公开(公告)号：CN105702838A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201610046660.2

申请日：2016-01-22

Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院

Inventor： 吴有第 ,  方涛 ,  钱诚

IPC: H01L33/50 ,  H01L51/52 ,  H01L25/04 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/00014 ,  H01L33/505 ,  H01L25/048 ,  H01L25/0753 ,  H01L51/5237 ,  H01L2933/0041

Abstract: 一荧光粉涂敷方法，以制作一360度光源封装装置，经涂敷制得的光源封装装置包括一基板，围绕于所述基板上一第一围坝胶，充填于所述第一围坝胶的一第一萤光胶层，位于所述第一萤光胶层的多个芯片，连接所述芯片和所述基板的一连接单元，围绕于所述一围坝胶外侧的一第二围坝胶，以及充填于所述第二围坝胶的一第二萤光胶层。