一种微流控芯片贴片结构及贴片工艺

    公开(公告)号:CN109334028A

    公开(公告)日:2019-02-15

    申请号:CN201811438702.2

    申请日:2018-11-28

    Abstract: 本发明公开了一种微流控芯片贴片结构及贴片工艺,属于微流控芯片技术领域。本发明的微流控芯片贴片结构,包括基片和盖片,基片内表面设有通道槽,通道槽与盖片的内表面围合形成微流控芯片的流体通道,基片上位于通道槽外侧具有高度低于基片内表面的打胶平面,在基片内侧形成突出于通道槽和打胶平面的通道轮廓,打胶平面与盖片的内表面围合形成四周开放的注胶间隙,注胶间隙内注有固化胶水将基片和盖片贴片复合于一体。本发明利用打胶平面与盖片内表面围合形成的注胶间隙打胶复合,实现微流控芯片密封贴片,且固化胶水不会渗入流体通道而造成阻塞,并且制作工艺简单,制作难度小,降低了微流控芯片的制作成本和次品率,提高了制作效率。

    一种微流控芯片流道切换微阀结构及其切换控制方法

    公开(公告)号:CN109296823B

    公开(公告)日:2023-08-08

    申请号:CN201811434103.3

    申请日:2018-11-28

    Abstract: 本发明公开了一种微流控芯片流道切换微阀结构及其切换控制方法,属于微流控芯片技术领域。本发明的切换微阀结构,包括微流控芯片和设于微流控芯片内的切换微阀,切换微阀包括第一阀腔、第二阀腔、中间切换阀腔和切换球阀,切换球阀设于中间切换阀腔内,并能够进入第一阀腔内阻断第一流道或进入第二阀腔内阻断第二流道,第一阀腔连通有能够将切换球阀从第一阀腔内吹出的第一进气通道,第二阀腔连通有能够将切换球阀从第二阀腔内吹出的第二进气通道。本发明提供了一种新型的机械式微阀结构,利用气道吹动设于阀腔内的切换球阀来实现微流控芯片内流道的快速切换,结构简单,加工制作方便,制作成本低,并且微阀切换动作稳定可靠,操作简单方便。

    一种微流控芯片流道切换微阀结构及其切换控制方法

    公开(公告)号:CN109296823A

    公开(公告)日:2019-02-01

    申请号:CN201811434103.3

    申请日:2018-11-28

    Abstract: 本发明公开了一种微流控芯片流道切换微阀结构及其切换控制方法,属于微流控芯片技术领域。本发明的切换微阀结构,包括微流控芯片和设于微流控芯片内的切换微阀,切换微阀包括第一阀腔、第二阀腔、中间切换阀腔和切换球阀,切换球阀设于中间切换阀腔内,并能够进入第一阀腔内阻断第一流道或进入第二阀腔内阻断第二流道,第一阀腔连通有能够将切换球阀从第一阀腔内吹出的第一进气通道,第二阀腔连通有能够将切换球阀从第二阀腔内吹出的第二进气通道。本发明提供了一种新型的机械式微阀结构,利用气道吹动设于阀腔内的切换球阀来实现微流控芯片内流道的快速切换,结构简单,加工制作方便,制作成本低,并且微阀切换动作稳定可靠,操作简单方便。

    一种微流控芯片流道切换微阀结构

    公开(公告)号:CN209100763U

    公开(公告)日:2019-07-12

    申请号:CN201821974601.2

    申请日:2018-11-28

    Abstract: 本实用新型公开了一种微流控芯片流道切换微阀结构,属于微流控芯片技术领域。本实用新型的切换微阀结构,包括微流控芯片和设于微流控芯片内的切换微阀,切换微阀包括第一阀腔、第二阀腔、中间切换阀腔和切换球阀,切换球阀设于中间切换阀腔内,并能够进入第一阀腔内阻断第一流道或进入第二阀腔内阻断第二流道,第一阀腔连通有能够将切换球阀从第一阀腔内吹出的第一进气通道,第二阀腔连通有能够将切换球阀从第二阀腔内吹出的第二进气通道。本实用新型提供了一种新型的机械式微阀结构,利用气道吹动设于阀腔内的切换球阀来实现微流控芯片内流道的快速切换,结构简单,加工制作方便,制作成本低,并且微阀切换动作稳定可靠,操作简单方便。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种微流控芯片贴片结构

    公开(公告)号:CN209079257U

    公开(公告)日:2019-07-09

    申请号:CN201821975038.0

    申请日:2018-11-28

    Abstract: 本实用新型公开了一种微流控芯片贴片结构,属于微流控芯片技术领域。本实用新型的微流控芯片贴片结构,包括基片和盖片,基片内表面设有通道槽,通道槽与盖片的内表面围合形成微流控芯片的流体通道,基片上位于通道槽外侧具有高度低于基片内表面的打胶平面,在基片内侧形成突出于通道槽和打胶平面的通道轮廓,打胶平面与盖片的内表面围合形成四周开放的注胶间隙,注胶间隙内注有固化胶水将基片和盖片贴片复合于一体。本实用新型利用打胶平面与盖片内表面围合形成的注胶间隙打胶复合,实现微流控芯片密封贴片,且固化胶水不会渗入流体通道而造成阻塞,并且制作工艺简单,制作难度小,降低了微流控芯片的制作成本和次品率,提高了制作效率。

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