公开(公告)号：CN118996181A

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202411077155.5

申请日：2024-08-07

Applicant: 常州大学

Inventor： 安旭龙 ,  张伟 ,  李豪 ,  阚乐群 ,  魏伟 ,  孙文文 ,  祁文娟 ,  李珺 ,  朱洪章

IPC: C22C1/04 ,  C22C9/00 ,  C22C30/00 ,  B22F3/105 ,  B22F9/04 ,  B22F1/142 ,  B22F3/14

Abstract: 本发明属于铜基复合材料领域，具体公开一种高熵合金增强铜基复合材料及其制备方法。选用单一的FCC结构具有等量元素的高熵合金FeCoCrNi改性铜基体，复合材料中高熵合金含量为5wt.％～20wt.％，且呈弥散分布，粒径为45～105μm；复合材料的抗拉强度＞150MPa，断裂延伸率＞10.5％，导热系数＞105W·m‑1·K‑1，电导率＞11MS/m。上述复合材料采用球磨法和放电等离子烧结法相结合的方式制备，得到的复合材料致密度和机械性能更高、杂质和缺陷更少，兼具优良的强塑性、导热性能及较高的导电能力，有望应用于各种电子设备和电力系统的连接器、电气开关、变压器绕组等领域。