公开(公告)号：CN1176883A

公开(公告)日：1998-03-25

申请号：CN97110912.5

申请日：1997-04-18

Applicant: 巴斯福股份公司

Inventor： D·谢尔泽 ,  K·哈恩 ,  G·艾利克 ,  G·特兹尼克 ,  F-J·迪茨恩 ,  W·洛斯 ,  G·埃尔曼

IPC: B32B3/20 ,  C08J9/08 ,  B29C47/00 ,  B29K25

CPC classification number: C08J9/127 ,  C08J2203/12 ,  C08J2203/14 ,  C08J2325/06

Abstract: 使用无卤素发泡剂来制备包含聚苯乙烯热塑性基料并具有不含有含卤素气体的闭孔的挤塑泡沫板材。热塑性基料的聚苯乙烯的平均分子量为175,000—500,000和多分散性Mw∶Mn高于1.5。该板材至少有20mm,优选高于50mm,和尤其80—200mm的厚度。用于生产泡沫板材的优选发泡剂是单独的二氧化碳,以及二氧化碳与乙醇/和或二甲基醚的混合物。