半导体制造装置系统
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119072777A

    公开(公告)日:2024-12-03

    申请号:CN202380035850.2

    申请日:2023-04-24

    Abstract: 本半导体制造装置系统(100)具备包含第一托板支承部(31)和第二托板支承部(32)的基板保持机械手。而且,半导体制造装置系统(100)具备:拍摄部(60),对包含基板(10)、半导体制造装置的构成要素、和基板保持机械手中的至少一个的检查对象进行拍摄;以及控制部,基于由拍摄部(60)拍摄到的拍摄图像,检测检查对象的状态。拍摄部(60)配置于第二托板支承部(32)。

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