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发明公开
一种印刷电路板焊盘结构有权

公开(公告)号：CN115604914A

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202211489354.8

申请日：2022-11-25

申请人： 山东科技职业学院(CN)

发明人： 武莹 , 王珂 , 李璐

IPC分类号： H05K1/11

摘要： 本发明涉及电路板焊盘技术领域，尤其涉及一种印刷电路板焊盘结构，包括托盘，托盘上设有安装槽，安装槽的内侧对称设有若干个卡紧件，托盘的底端连接连接筒，托盘内穿设有可上下移动的触发件，触发件插入连接筒内；触发件包括限位块，限位块的顶端连接触发杆，限位块的底端连接传动件，连接筒的内壁对称设有若干个限位件，连接筒的下部对称滑动连接有与传动件配合的插杆，插杆远离传动件的一端均穿出连接筒连接从动块。借此，本发明可以快速的将焊盘固定，避免由于焊盘不平整或塌陷而带来的虚焊，保证焊盘和器件之间焊接的准确性，防止焊盘与器件的引脚焊接时产生的高热量液体溢出，使印刷电路板具有良好的电性连接。