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公开(公告)号：CN1180105C
公开(公告)日：2004-12-15
申请号：CN02102972.5
申请日：2002-02-09
Applicant: 贵研铂业股份有限公司 , 山东大学
Inventor： 管伟明 , 卢峰 , 张昆华 , 秦国义 , 郑福前 , 王成建
IPC: C22C5/06 , C22C32/00 , C22C1/05 , H01H1/02
Abstract: 发明涉及一种电接触用银基复合材料，材料成分构成为LaSnO3，余量为Ag。该材料综合性能优异，接触电阻低而且稳定，可用做中等负荷交直流电接触材料，对应用环境无污染。
公开(公告)号：CN1166793C
公开(公告)日：2004-09-15
申请号：CN02110275.9
申请日：2002-04-22
Applicant: 山东大学
Inventor： 王成建 , 栾开政 , 陈延学 , 梅良模 , 魏建华 , 管伟明 , 阎景贤 , 张昆华
IPC: C22C5/06
Abstract: 银基多元复合电接触材料，属于电接触材料技术领域。其主要内容是银和类金属导电陶瓷及金属或氧化物组成复合电接触材料。其组分为银80～95份，类金属导电陶瓷1～10份，金属M或/和金属氧化物MO2～10份。本发明克服了现有技术存在的加工性差，温度稳定性差及电阻率高、抗电侵蚀差的缺点，具有较好的灭弧性、抗熔焊性、抗电侵蚀及抗粘结性，且具有低电阻率、温升小等优点。并且无毒无害。
公开(公告)号：CN1436867A
公开(公告)日：2003-08-20
公开(公告)号：CN1386872A
公开(公告)日：2002-12-25
Abstract: 银基多元复合电接触材料,属于电接触材料技术领域。其主要内容是银和类金属导电陶瓷及金属或氧化物组成复合电接触材料。其组分为银80～95份,类金属导电陶瓷1～10份,金属M或/和金属氧化物MO2～10份。本发明克服了现有技术存在的加工性差,温度稳定性差及电阻率高、抗电侵蚀差的缺点,具有较好的灭弧性、抗熔焊性、抗电侵蚀及抗粘结性,且具有低电阻率、温升小等优点。并且无毒无害。
