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公开(公告)号：CN114555706B
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202080072085.8
申请日：2020-10-12
Applicant: 尤尼吉可株式会社
Inventor： 锅岛穰
Abstract: 本发明提供能够形成抗发尘性、耐热性、尺寸稳定性、滑动性、机械强度和外观性优异的成型品的成型稳定性优异的树脂组合物以及将该树脂组合物成型而得的成型品。本发明涉及一种树脂组合物，其含有聚芳酯树脂、聚碳酸酯树脂、平均粒径为0.4～12μm的二氧化硅粒子、平均粒径为0.5～20μm的含氟原子聚合物粒子和特定的亚磷酸酯化合物，上述聚芳酯树脂与上述聚碳酸酯树脂的质量比率为25/75～92/8，上述二氧化硅粒子的含量相对于上述聚芳酯树脂和上述聚碳酸酯树脂的合计量100质量份为4～65质量份，上述含氟原子聚合物粒子的含量相对于上述聚芳酯树脂和上述聚碳酸酯树脂的合计量100质量份为0.5～12质量份，上述亚磷酸酯化合物的
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公开(公告)号：CN114555706A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202080072085.8
申请日：2020-10-12
Applicant: 尤尼吉可株式会社
Inventor： 锅岛穰
Abstract: 本发明提供能够形成抗发尘性、耐热性、尺寸稳定性、滑动性、机械强度和外观性优异的成型品的成型稳定性优异的树脂组合物以及将该树脂组合物成型而得的成型品。本发明涉及一种树脂组合物，其含有聚芳酯树脂、聚碳酸酯树脂、平均粒径为0.4～12μm的二氧化硅粒子、平均粒径为0.5～20μm的含氟原子聚合物粒子和特定的亚磷酸酯化合物，上述聚芳酯树脂与上述聚碳酸酯树脂的质量比率为25/75～92/8，上述二氧化硅粒子的含量相对于上述聚芳酯树脂和上述聚碳酸酯树脂的合计量100质量份为4～65质量份，上述含氟原子聚合物粒子的含量相对于上述聚芳酯树脂和上述聚碳酸酯树脂的合计量100质量份为0.5～12质量份，上述亚磷酸酯化合物的含量相对于上述聚芳酯树脂和上述聚碳酸酯树脂的合计量100质量份为0.008～1.2质量份。
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公开(公告)号：CN109071932A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780028297.4
申请日：2017-05-18
Applicant: 尤尼吉可株式会社
Inventor： 锅岛穰
Abstract: 本发明提供一种能够成型为耐发尘性、耐热性、尺寸稳定性和外观性优异的成型品的成型稳定性优异的树脂组合物和将其成型而成的成型品。本发明涉及一种树脂组合物，含有聚芳酯树脂、聚碳酸酯树脂、平均粒径为0.5～10μm的二氧化硅粒子和由通式(I)表示的亚磷酸酯化合物，所述聚芳酯树脂与所述聚碳酸酯树脂的质量比率为25/75～90/10，所述二氧化硅粒子的含量相对于所述聚芳酯树脂和所述聚碳酸酯树脂的合计量100质量份为5～60质量份，所述亚磷酸酯化合物的含量相对于所述聚芳酯树脂和所述聚碳酸酯树脂的合计量100质量份为0.01～1质量份(式(I)中，m1和m2各自独立地为0～5的整数；R1和R2各自独立地表示可以具有取代基的碳原子数1～12的烷基；4个R3各自独立地表示碳原子数1～5的亚烷基)。
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公开(公告)号：CN106661197A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580043146.7
申请日：2015-08-10
Applicant: 尤尼吉可株式会社
IPC: C08G59/42 , B32B27/36 , B32B27/38 , C08G63/197 , C08L63/00 , C08L67/03 , H05K1/03 , B32B15/09 , B32B15/092
Abstract: 本发明的目的在于提供一种树脂组合物，能够形成对导体层和有机绝缘基材这两者的粘接性优异、并且耐热性高、吸湿后的耐焊性优异的粘接层。本发明涉及一种树脂组合物，是含有在一分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂(A)、聚芳酯树脂(B)和固化剂(C)的树脂组合物，所述聚芳酯树脂(B)的玻璃化转变温度为200℃以上，所述环氧树脂(A)相对于上述聚芳酯树脂(B)的含有比率(A)/(B)为30/70～90/10(质量比)。
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公开(公告)号：CN112218920B
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202080002384.4
申请日：2020-04-21
Applicant: 尤尼吉可株式会社
Inventor： 锅岛穰
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其即使含有热稳定剂和脱模剂，也能够制造耐水解性和脱模性十分优异的成型体，且耐热性与流动性之间的平衡优异。本发明涉及一种树脂组合物，其含有(A)聚芳酯树脂、(B)熔融聚合聚碳酸酯树脂、(C)特定的亚磷酸酯化合物以及(D)二季戊四醇脂肪酸酯，(A)聚芳酯树脂与(B)熔融聚合聚碳酸酯树脂的质量比(A/B)为2/98～98/2，上述树脂组合物的维卡软化点为140℃以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109071932B
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN201780028297.4
申请日：2017-05-18
Applicant: 尤尼吉可株式会社
Inventor： 锅岛穰
Abstract: 本发明提供一种能够成型为耐发尘性、耐热性、尺寸稳定性和外观性优异的成型品的成型稳定性优异的树脂组合物和将其成型而成的成型品。本发明涉及一种树脂组合物，含有聚芳酯树脂、聚碳酸酯树脂、平均粒径为0.5～10μm的二氧化硅粒子和由通式(I)表示的亚磷酸酯化合物，所述聚芳酯树脂与所述聚碳酸酯树脂的质量比率为25/75～90/10，所述二氧化硅粒子的含量相对于所述聚芳酯树脂和所述聚碳酸酯树脂的合计量100质量份为5～60质量份，所述亚磷酸酯化合物的含量相对于所述聚芳酯树脂和所述聚碳酸酯树脂的合计量100质量份为0.01～1质量份(式(I)中，m1和m2各自独立地为0～5的整数；R1和R2各自独立地表示可以具有取代基的碳原子数1～12的烷基；4个R3各自独立地表示碳原子数1～5的亚烷基)。
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公开(公告)号：CN106661197B
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201580043146.7
申请日：2015-08-10
Applicant: 尤尼吉可株式会社
IPC: C08G59/42 , B32B27/36 , B32B27/38 , C08G63/197 , C08L63/00 , C08L67/03 , H05K1/03 , B32B15/09 , B32B15/092
Abstract: 本发明的目的在于提供一种树脂组合物，能够形成对导体层和有机绝缘基材这两者的粘接性优异、并且耐热性高、吸湿后的耐焊性优异的粘接层。本发明涉及一种树脂组合物，是含有在一分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂(A)、聚芳酯树脂(B)和固化剂(C)的树脂组合物，所述聚芳酯树脂(B)的玻璃化转变温度为200℃以上，所述环氧树脂(A)相对于上述聚芳酯树脂(B)的含有比率(A)/(B)为30/70～90/10(质量比)。
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公开(公告)号：CN108291014B
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201680063737.5
申请日：2016-10-25
IPC: C08G63/60
Abstract: 本发明的目的在于提供能够形成耐热性和介电特性充分优异的固化物并且流动性和与环氧树脂的反应性优异的聚芳酯树脂和其制造方法。本发明提供一种聚芳酯树脂，其特征在于，含有二元酚成分和芳香族二羧酸成分，羟基浓度为100geq/ton以上。本发明还提供一种聚芳酯树脂的制造方法，是进行乙酰化反应和脱乙酸聚合反应而制造上述的聚芳酯树脂的方法，其特征在于，在所述乙酰化反应之后且所述脱乙酸聚合反应之前添加羟基羧酸成分。
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公开(公告)号：CN112218920A
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN202080002384.4
申请日：2020-04-21
Applicant: 尤尼吉可株式会社
Inventor： 锅岛穰
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其即使含有热稳定剂和脱模剂，也能够制造耐水解性和脱模性十分优异的成型体，且耐热性与流动性之间的平衡优异。本发明涉及一种树脂组合物，其含有(A)聚芳酯树脂、(B)熔融聚合聚碳酸酯树脂、(C)特定的亚磷酸酯化合物以及(D)二季戊四醇脂肪酸酯，(A)聚芳酯树脂与(B)熔融聚合聚碳酸酯树脂的质量比(A/B)为2/98～98/2，上述树脂组合物的维卡软化点为140℃以上。
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公开(公告)号：CN108291014A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680063737.5
申请日：2016-10-25
IPC: C08G63/60
CPC classification number: C08G63/60
Abstract: 本发明的目的在于提供能够形成耐热性和介电特性充分优异的固化物并且流动性和与环氧树脂的反应性优异的聚芳酯树脂和其制造方法。本发明提供一种聚芳酯树脂，其特征在于，含有二元酚成分和芳香族二羧酸成分，羟基浓度为100geq/ton以上。本发明还提供一种聚芳酯树脂的制造方法，是进行乙酰化反应和脱乙酸聚合反应而制造上述的聚芳酯树脂的方法，其特征在于，在所述乙酰化反应之后且所述脱乙酸聚合反应之前添加羟基羧酸成分。
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