等离子切割装置及方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101175596A

    公开(公告)日:2008-05-07

    申请号:CN200680016896.6

    申请日:2006-04-12

    CPC classification number: B23K10/00 B23K10/006 H05H1/36

    Abstract: 在软钢或低碳钢的等离子切割中,为了减少浮渣向穿孔时的孔周围附着,需要控制辅助气体的氧浓度。使用氧、空气、或者氧和氮的混合气体等作为等离子气体。使用氮、氧、空气、或者氧和空气的混合气体等作为辅助气体。在穿孔工序中,辅助气体的氧浓度被控制为比切割工序时的高。在穿孔工序中,辅助气体的氧浓度为20摩尔%以上,优选为100摩尔%或者接近于该值的高浓度;在切割工序中,辅助气体的氧浓度为20摩尔%以上且低于燃烧的浓度,例如为40摩尔%~80摩尔%。

    等离子切割方法及其装置

    公开(公告)号:CN100436023C

    公开(公告)日:2008-11-26

    申请号:CN200310120557.0

    申请日:2003-12-12

    CPC classification number: B23K10/00 B23K10/006

    Abstract: 一种等离子切割方法及其装置,该装置,具有使产生等离子弧的等离子割炬、向被切割材料(W)的切割开始部(穿孔预定部)喷射浮渣附着防止剂的喷射装置。另外,该喷射装置,在沿等离子弧进行喷射并辅助由该等离子弧对被切割材料(W)进行切割的辅助气体所流通的辅助气体供给配管中,连接供给浮渣附着防止剂的浮渣附着防止剂供给配管。通过在被切割材料的切割开始部上仅以必要量可靠地涂布浮渣附着防止剂,来防止浮渣的附着、堆积,并通过缩短周期来提高生产性,削减设备运行费和工时,并提高可靠性。

    等离子切割装置及方法
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101175596B

    公开(公告)日:2010-09-08

    申请号:CN200680016896.6

    申请日:2006-04-12

    CPC classification number: B23K10/00 B23K10/006 H05H1/36

    Abstract: 在软钢或低碳钢的等离子切割中,为了减少浮渣向穿孔时的孔周围附着,需要控制辅助气体的氧浓度。使用氧、空气、或者氧和氮的混合气体等作为等离子气体。使用氮、氧、空气、或者氧和空气的混合气体等作为辅助气体。在穿孔工序中,辅助气体的氧浓度被控制为比切割工序时的高。在穿孔工序中,辅助气体的氧浓度为20摩尔%以上,优选为100摩尔%或者接近于该值的高浓度;在切割工序中,辅助气体的氧浓度为20摩尔%以上且低于燃烧的浓度,例如为40摩尔%~80摩尔%。

    等离子切割方法及其装置

    公开(公告)号:CN1506186A

    公开(公告)日:2004-06-23

    申请号:CN200310120557.0

    申请日:2003-12-12

    CPC classification number: B23K10/00 B23K10/006

    Abstract: 一种等离子切割方法及其装置,该装置具有使产生等离子弧的等离子割炬、向被切割材料(W)的切割开始部(穿孔预定部)喷射浮渣附着防止剂的喷射装置。另外,该喷射装置,在沿等离子弧进行喷射并辅助由该等离子弧对被切割材料(W)进行切割的辅助气体所流通的辅助气体供给配管中,连接供给浮渣附着防止剂的浮渣附着防止剂供给配管。通过在被切割材料的切割开始部上仅以必要量可靠地涂布浮渣附着防止剂,来防止浮渣的附着、堆积,并通过缩短周期来提高生产性,削减设备运行费和工时,并提高可靠性。

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