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发明公开
激光裁切装置审中-实审

公开(公告)号：CN117177834A

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202280030095.4

申请日：2022-07-08

Applicant: 小松产机株式会社

Inventor： 山口义博 , 西川辉 , 政氏孝二

IPC: B23K26/16

Abstract: 在激光裁切装置(1)中，捕集部(4)能够与激光头(3)一起在第一方向(X)上移动，捕集因切割而产生的灰尘。捕集料斗(5)配置在机室(2)的第一侧面(21)侧。吸取装置(6)与捕集料斗(5)连接，吸取从捕集部(4)移动到捕集料斗(5)的灰尘。捕集部(4)具有箱部(41)和气流产生部(42)。在箱部(41)上形成有第一开口(436)和开口端(441)。第一开口(436)与激光头(3)相对，并沿着第二方向(Y)。开口端(441)具有朝向捕集料斗(5)开设的第二开口(442)。

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