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发明公开
激光加工装置、激光加工方法以及透过抑制液审中-实审

公开(公告)号：CN115702057A

公开(公告)日：2023-02-14

申请号：CN202180039792.1

申请日：2021-05-21

Applicant: 小松产机株式会社

Inventor： 山口义博 , 野崎茂 , 冈本匡平 , 高田伸浩 , 近藤圭太

IPC: B23K26/10 , B23K26/00 , B23K26/14

Abstract: 激光加工装置(20)是使用激光对被加工件(WO)进行加工的装置，具有切断托架(2)及容器(1)。切断托架(2)具有支承被加工件(WO)的下表面的载置部(2c)。容器(1)支承切断托架(2)，并且能够将抑制波长为0.7μm以上且10μm以下的光透过的透过抑制液(LI)贮存至载置部(2c)的高度位置(HL)。

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