公开(公告)号：CN112980196A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN202011447504.X

申请日：2020-12-09

Applicant: 富士高分子工业株式会社 ,  丰田自动车株式会社

Inventor： 神谷优希 ,  服部真和 ,  松村知树 ,  铃村克之 ,  中西浩二 ,  山口绫子

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08L83/04 ,  C08K13/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/04 ,  C08K5/5435 ,  C08K5/549 ,  C08J5/18 ,  C09K5/14

Abstract: 本发明为包含基础聚合物、粘接性聚合物和导热性粒子的导热性组合物26，上述导热性组合物26的热导率为0.3W/m·K以上，上述基础聚合物为有机硅聚合物，上述粘接性聚合物包含甲基氢聚硅氧烷、含环氧基的烷基三烷氧基硅烷和环状聚硅氧烷低聚物，相对于上述基础聚合物100重量份，包含5～35重量份的上述粘接性聚合物。本发明的片材为将上述的导热性组合物进行片材成型而得到的片材。由此，提供导热性高、回弹性优异、并且防止了由应力引起的界面剥离的导热性组合物、使用了其的片材及其制造方法。