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公开(公告)号：CN103547119A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201310209450.7
申请日：2013-05-30
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K7/20
CPC classification number: G06F1/20 , H05K7/20727
Abstract: 本公开提供一种电子设备、气流调节构件和一种对电子设备中的热产生部件进行冷却的方法。上述电子设备具有：板；安装在板上的热产生部件；安装在板上的连接器，连接器使得模块部件能够装配到连接器；容纳板的机壳；以及使空气流过机壳的送风机。另外，包括导向部的气流调节构件放置在热产生部件和连接器的在空气流动方向上的上游，导向部将流向放置连接器的区域的空气的一部分导向放置热产生部件的区域。
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