Patent search ap:("富士通先端科技株式会社") AND inv:"菊川真绪" Page 1

1.

发明公开
RFID标签审中-实审

公开(公告)号：CN116745775A

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN202180091838.4

申请日：2021-02-17

Applicant: 富士通先端科技株式会社

Inventor： 斋藤彰彦 , 水谷泰尚 , 杉村吉康 , 庭田刚 , 三浦明平 , 宫泽秀夫 , 菊川真绪

IPC: G06K19/077

Abstract: RFID标签(1)具有片状的基材(10)、配置在该基材(10)的第1面(10a)上的IC芯片(20)、沿着第1面(10a)位于IC芯片(20)的周围而用于将该IC芯片(20)固定在基材(10)上的导电性粘接材料(30)、形成在基材(10)的第1面(10a)的背侧的第2面(10b)上的天线图案(40)、朝向IC芯片(20)周围的导电性粘接材料(30)贯通基材(10)而用于电连接天线图案(40)和IC芯片(20)的通孔(50)。

Patent Agency Ranking