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发明公开
转印膜、层叠体的制造方法、电路配线基板的制造方法、电路配线基板及半导体封装审中-实审

公开(公告)号：CN119213365A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202380035895.X

申请日：2023-04-27

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 鬼冢悠 , 两角一真

IPC: G03F7/11 , B32B7/06 , B32B27/00 , G03F7/004 , G03F7/033 , H05K3/00 , H05K3/18

Abstract: 本发明的一实施方式提供一种转印膜、层叠体的制造方法、电路配线基板的制造方法、电路配线基板及半导体封装，所述转印膜具有：临时支承体；包含表面活性剂的中间层；及感光性层，并且剥离所述临时支承体而暴露出的不包含临时支承体的一侧的表面的表面自由能为66.0mJ/m2以下。

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