光热敏成像材料
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1177258C

    公开(公告)日:2004-11-24

    申请号:CN00135501.5

    申请日:2000-10-26

    CPC classification number: G03C1/49827 G03C1/49863

    Abstract: 本发明公开了一种光热敏成像材料,其在载体的一侧上包括感光卤化银、非感光的有机酸银盐、用作银离子的还原剂和粘结剂,特征在于其中含有一种或多种用作还原剂的酚化合物和一种或多种满足如下A和B中至少一种要求的化合物:A:氢键形成速率常数Kf为20-4000,B:化学结构如下式(II)、(III)、(IV)或(V)所示(R21和其他基团代表烷基等)或者含有磷酰基。本发明还提供一种光热敏成像材料,其在实际反应温度(具体讲100-140℃)下和实际反应时间(具体讲1-30秒)内能够提供足够的影像密度并能在显影后的黑暗储存过程中充分抑制空白部分着色。

    光热敏成像材料
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1299077A

    公开(公告)日:2001-06-13

    申请号:CN00135501.5

    申请日:2000-10-26

    CPC classification number: G03C1/49827 G03C1/49863

    Abstract: 本发明公开了一种光热敏成像材料,其在载体的一侧上包括感光卤化银、非感光的有机酸银盐、用作银离子的还原剂和粘结剂,特征在于其中含有一种或多种用作还原剂的酚化合物和一种或多种满足如下A和B中至少一种要求的化合物:A:氢键形成速率常数Kf为20—4000,B:化学结构如下式(Ⅱ)、(Ⅲ)、(Ⅳ)或(Ⅴ)所示(R21和其他基团代表烷基等)或者含有磷酰基。本发明还提供一种光热敏成像材料,其在实际反应温度(具体讲100—140℃)下和实际反应时间(具体讲1—30秒)内能够提供足够的影像密度并能在显影后的黑暗储存过程中充分抑制空白部分着色。

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