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发明公开
外部连接部及其制造方法、半导体模块、车辆、连接方法审中-公开

公开(公告)号：CN112054003A

公开(公告)日：2020-12-08

申请号：CN202010123071.6

申请日：2020-02-27

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 仲野逸人 , 酒井俊

IPC: H01L23/48 , H01L23/50

Abstract: 本发明提供提高外部连接的可靠性的半导体模块的外部连接部。提供半导体模块的外部连接部(20)。本发明实施方式的外部连接部(20)具有外部连接端子(25)、以及设置在外部连接端子(25)的下表面一侧的螺母(40)。外部连接端子(25)具有导体(60)、设置在导体(60)的上表面(62)上的第一金属层(71)、设置在第一金属层(71)上的第二金属层(72)、以及设置在导体(60)的下表面(64)上的下表面金属层(73)。

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