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公开(公告)号：CN102244950B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201010246463.8
申请日：2010-05-10
Applicant: 富士电子工业株式会社
IPC: H05B6/36
Abstract: 本发明涉及用于高频淬火等的感应加热线圈，其目的在于提供能够使整体更均匀地升温的感应加热线圈。感应加热线圈(1)以铜为材料制作。感应加热线圈(1)是将第一供电导体(2)、第一直线导体(3)、第一搭接导体(4)、第二直线导体(5)、第二搭接导体(6)、第三直线导体(7)、第三搭接导体(8)、第四直线导体(9)、第二供电导体(10)依次串联连接而成的结构。感应加热线圈(1)的圆弧状部(11、20、26、30、35、37)与工件(16)的表面接近的时间较长，但是特使圆弧状部(11、20、26、30、35、37)的位置远离工件，并且直线导体(3、5、7、9)部分按照彼此加强磁力线的方式配置。因此，实现整体的升温平衡。
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公开(公告)号：CN101787415B
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN200911000127.9
申请日：2009-12-11
Applicant: 富士电子工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可对平板上轴部和孔接近设置的工件良好地实施淬火的淬火方法和淬火装置。在平板9上直立有轴部8、在前述平板9的轴部8的附近开孔10的工件7中，对轴部8和孔10的内壁淬火的淬火装置，具有与轴部8相对置的作为导体的第1加热线圈2和配置于孔10内的作为螺旋形导体的第2加热线圈3，用第1加热线圈2和第2加热线圈3同时感应加热轴部8和孔10的内壁。
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公开(公告)号：CN102244950A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN201010246463.8
申请日：2010-05-10
Applicant: 富士电子工业株式会社
IPC: H05B6/36
Abstract: 本发明涉及用于高频淬火等的感应加热线圈，其目的在于提供能够使整体更均匀地升温的感应加热线圈。感应加热线圈(1)以铜为材料制作。感应加热线圈(1)是将第一供电导体(2)、第一直线导体(3)、第一搭接导体(4)、第二直线导体(5)、第二搭接导体(6)、第三直线导体(7)、第三搭接导体(8)、第四直线导体(9)、第二供电导体(10)依次串联连接而成的结构。感应加热线圈(1)的圆弧状部(11、20、26、30、35、37)与工件(16)的表面接近的时间较长，但是特使圆弧状部(11、20、26、30、35、37)的位置远离工件，并且直线导体(3、5、7、9)部分按照彼此加强磁力线的方式配置。因此，实现整体的升温平衡。
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公开(公告)号：CN101787415A
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN200911000127.9
申请日：2009-12-11
Applicant: 富士电子工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可对平板上轴部和孔接近设置的工件良好地实施淬火的淬火方法和淬火装置。在平板9上直立有轴部8、在前述平板9的轴部8的附近开孔10的工件7中，对轴部8和孔10的内壁淬火的淬火装置，具有与轴部8相对置的作为导体的第1加热线圈2和配置于孔10内的作为螺旋形导体的第2加热线圈3，用第1加热线圈2和第2加热线圈3同时感应加热轴部8和孔10的内壁。
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