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公开(公告)号：CN100378601C
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN03150073.0
申请日：2003-07-31
申请人： 富士施乐株式会社
发明人： 滝口俊央
IPC分类号： G03G21/18 , H01R13/514
CPC分类号： G03G21/1885 , G03G2221/1823
摘要： 本发明提供了一种存储器芯片、处理盒以及成像设备。将电子装置支撑部件装配到盖内并与盖压装，从而使设有电子装置和天线的一面与盖的背面对置。基部在与盖对置的表面周缘上设有装配接纳部，在该装配接纳部内装配盖的装配部。两个弹性爪设置在背面周缘。第二外壳在表面内设有凹部，在该凹部内装配和固定存储器芯片。凹部形成为圆形凹状，并具有两个啮合部，用于分别接纳存储器芯片的弹性爪。
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公开(公告)号：CN101840191B
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201010135570.3
申请日：2010-03-15
申请人： 富士施乐株式会社
IPC分类号： G03G21/18
CPC分类号： G03G21/1842
摘要： 本发明提供了一种替换单元和图像形成装置。该替换单元包括底部构件和导向槽。所述底部构件被支撑在多个支撑构件中的一个支撑构件处。设置在所述底部构件处的所述导向槽由设置在所述支撑构件处且布置成一行的多个突起引导，并且沿着安装方向延伸，所述替换单元沿着该安装方向从装置主体的侧方安装到该装置主体中。
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公开(公告)号：CN101241345A
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200810081302.0
申请日：2003-07-31
申请人： 富士施乐株式会社
发明人： 滝口俊央
IPC分类号： G03G21/18
CPC分类号： G03G21/1885 , G03G2221/1823
摘要： 本发明提供了一种存储器芯片、处理盒以及成像设备。将电子装置支撑部件装配到盖内并与盖压装，从而使设有电子装置和天线的一面与盖的背面对置。基部在与盖对置的表面周缘上设有装配接纳部，在该装配接纳部内装配盖的装配部。两个弹性爪设置在背面周缘。第二外壳在表面内设有凹部，在该凹部内装配和固定存储器芯片。凹部形成为圆形凹状，并具有两个啮合部，用于分别接纳存储器芯片的弹性爪。
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公开(公告)号：CN101840191A
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN201010135570.3
申请日：2010-03-15
申请人： 富士施乐株式会社
IPC分类号： G03G21/18
CPC分类号： G03G21/1842
摘要： 本发明提供了一种替换单元和图像形成装置。该替换单元包括底部构件和导向槽。所述底部构件被支撑在多个支撑构件中的一个支撑构件处。设置在所述底部构件处的所述导向槽由设置在所述支撑构件处且布置成一行的多个突起引导，并且沿着安装方向延伸，所述替换单元沿着该安装方向从装置主体的侧方安装到该装置主体中。
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公开(公告)号：CN101241345B
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200810081302.0
申请日：2003-07-31
申请人： 富士施乐株式会社
发明人： 滝口俊央
IPC分类号： G03G21/18
CPC分类号： G03G21/1885 , G03G2221/1823
摘要： 本发明提供了一种存储器芯片、处理盒以及成像设备。将电子装置支撑部件装配到盖内并与盖压装，从而使设有电子装置和天线的一面与盖的背面对置。基部在与盖对置的表面周缘上设有装配接纳部，在该装配接纳部内装配盖的装配部。两个弹性爪设置在背面周缘。第二外壳在表面内设有凹部，在该凹部内装配和固定存储器芯片。凹部形成为圆形凹状，并具有两个啮合部，用于分别接纳存储器芯片的弹性爪。
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公开(公告)号：CN1510531A
公开(公告)日：2004-07-07
申请号：CN03150073.0
申请日：2003-07-31
申请人： 富士施乐株式会社
发明人： 滝口俊央
IPC分类号： G03G21/18 , H01R13/514
CPC分类号： G03G21/1885 , G03G2221/1823
摘要： 本发明提供了一种存储器芯片、处理盒以及成像设备。将电子装置支撑部件装配到盖内并与盖压装，从而使设有电子装置和天线的一面与盖的背面对置。基部在与盖对置的表面周缘上设有装配接纳部，在该装配接纳部内装配盖的装配部。两个弹性爪设置在背面周缘。第二外壳在表面内设有凹部，在该凹部内装配和固定存储器芯片。凹部形成为圆形凹状，并具有两个啮合部，用于分别接纳存储器芯片的弹性爪。
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