公开(公告)号：CN101010379B

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200580029240.3

申请日：2005-08-29

Applicant: 富士塑料股份有限公司 ,  三井化学株式会社 ,  大阪煤气化学株式会社

Inventor： 坂本贵树 ,  白发准 ,  近内则行 ,  小林隆行 ,  金子和义 ,  广瀬敏行 ,  中西圭太 ,  永井浩晃

IPC: C08L45/00 ,  C08L23/08 ,  C08L23/16 ,  C08L53/02 ,  C08L25/10 ,  C08L65/00 ,  C08K5/00

CPC classification number: C08L65/00 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/14

Abstract: 本发明提供一种由树脂组合物构成的洁净室用成形品，该树脂组合物通过熔融混炼以下成分而得到：玻璃化转变温度为60～200℃的环状烯烃聚合物(A)100重量份；聚合选自烯烃、二烯烃和芳香族乙烯基烃中的至少2种以上的单体而得到的、玻璃化转变温度为0℃以下的软质共聚物(B)1～150重量份；自由基引发剂(C)0.001～1重量份；和分子内具有2个以上自由基聚合性的官能基的多官能化合物(D)0～1重量份。该洁净室用成形品的耐药品性、耐热性、尺寸精度优异，能够抑制向周边放出挥发成分，而且耐磨耗性优异，能够抑制颗粒的产生。

公开(公告)号：CN101010379A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200580029240.3

申请日：2005-08-29

Applicant: 富士塑料股份有限公司 ,  三井化学株式会社 ,  大阪煤气化学株式会社

Inventor： 坂本贵树 ,  白发准 ,  近内则行 ,  小林隆行 ,  金子和义 ,  广瀬敏行 ,  中西圭太 ,  永井浩晃

IPC: C08L45/00 ,  C08L23/08 ,  C08L23/16 ,  C08L53/02 ,  C08L25/10 ,  C08L65/00 ,  C08K5/00

CPC classification number: C08L65/00 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/14

Abstract: 本发明提供一种由树脂组合物构成的洁净室用成形品，该树脂组合物通过熔融混炼以下成分而得到：玻璃化转变温度为60～200℃的环状烯烃聚合物(A)100重量份；聚合选自烯烃、二烯烃和芳香族乙烯基烃中的至少2种以上的单体而得到的、玻璃化转变温度为0℃以下的软质共聚物(B)1～150重量份；自由基引发剂(C)0.001～1重量份；和分子内具有2个以上自由基聚合性的官能基的多官能化合物(D)0～1重量份。该洁净室用成形品的耐药品性、耐热性、尺寸精度优异，能够抑制向周边放出挥发成分，而且耐磨耗性优异，能够抑制颗粒的产生。

公开(公告)号：CN100555596C

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200480036937.9

申请日：2004-12-08

Applicant: 富士塑料股份有限公司

Inventor： 坂本贵树 ,  白发准 ,  小林隆行 ,  近内则行

IPC: H01L21/68 ,  B65D85/86

CPC classification number: H01L21/67366 ,  H01L21/67386 ,  H01L21/67396

Abstract: 是由载置半导体晶片载体的容器本体(1)和覆盖该容器本体(1)的盖(2)构成的半导体晶片载体容器，以上述容器本体(1)由包含热塑性树脂(a1)和碳纤维(a2)的树脂组合物(A)模塑而成，该容器本体(1)的表面电阻率是102～1012Ω/□，上述盖由包含热塑性树脂(b1)和是有机化合物的抗静电剂(b2)的树脂组合物(B)进行模塑而成，该盖2的表面电阻率是103～1013Ω/□，而且该盖(2)具有透明性为特征的半导体晶片载体容器，按照该半导体晶片载体容器，能够提供抗静电性优良、污染防止性优良、耐擦伤性优良、而且内部目视性也优良的半导体晶片载体容器。

公开(公告)号：CN1890793A

公开(公告)日：2007-01-03

申请号：CN200480036937.9

申请日：2004-12-08

Applicant: 富士塑料股份有限公司

Inventor： 坂本贵树 ,  白发准 ,  小林隆行 ,  近内则行

IPC: H01L21/68 ,  B65D85/86

CPC classification number: H01L21/67366 ,  H01L21/67386 ,  H01L21/67396

Abstract: 是由载置半导体晶片载体的容器本体(1)和覆盖该容器本体(1)的盖(2)构成的半导体晶片载体容器，以上述容器本体(1)由包含热塑性树脂(a1)和碳纤维(a2)的树脂组合物(A)模塑而成，该容器本体(1)的表面电阻率是102～1012Ω/□，上述盖由包含热塑性树脂(b1)和是有机化合物的抗静电剂(b2)的树脂组合物(B)进行模塑而成，该盖2的表面电阻率是103～1013Ω/□，而且该盖(2)具有透明性为特征的半导体晶片载体容器，按照该半导体晶片载体容器，能够提供抗静电性优良、污染防止性优良、耐擦伤性优良、而且内部目视性也优良的半导体晶片载体容器。