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公开(公告)号：CN103974576B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201310304790.8
申请日：2013-07-19
Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 , 鸿准精密工业股份有限公司
CPC classification number: B22D19/16 , B22C9/108 , B22C9/22 , B22D17/00 , B22D17/005 , B22D17/02 , B22D17/2218 , B22D19/00 , B22D19/04 , B22D21/007 , B22D25/02 , B22D29/00 , H05K5/0217 , H05K5/0243 , H05K5/04
Abstract: 一种电子装置壳体，其包括金属制成的外框以及收容于该外框中的内构件，该外框具有内表面，该内构件具有与该内表面相对的外周壁。该外框的内表面上间隔设置有多个卡合部及卡合槽，每个卡合部包括平行设置的至少两个凸条及形成于相邻两个凸条之间的容置槽，每个凸条的延伸方向与该外框的延伸方向相同，且每个凸条的两端形成有朝向该外框内表面倾斜的斜面，每个卡合槽为夹设于相邻两个卡合部的斜面之间的燕尾形凹槽，该内构件为合金材料制成，其通过压铸成型嵌入于该外框内表面，该内构件于该外周壁与该外框的结合处形成与相应容置槽相嵌合的卡合条以及与相应卡合槽相嵌合的卡合块。本发明还提供一种上述电子装置壳体的制造方法。上述电子装置的壳体具有金属质感的外观，且制造成本低。
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公开(公告)号：CN103974577B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201310304802.7
申请日：2013-07-19
Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 , 鸿准精密工业股份有限公司
CPC classification number: B22D25/02 , B22D17/02 , B22D17/2218 , B22D17/24 , B22D17/26 , B22D19/00 , H04B1/3888
Abstract: 一种电子装置壳体，其包括金属制成的外壳以及收容于该外壳内的内壳，该外壳包括底板及由该底板周缘朝一侧弯折延伸形成的周壁。该外壳于该底板的内表面上凸伸形成有卡钩，该周壁包括接合部及自该接合部向该外壳内侧凸伸的延伸部，该接合部上凸伸有抵挡部，该抵挡部沿该周壁的周向延伸且其垂直截面为尖角状，该抵挡部与该延伸部相对围绕形成一个容置槽，该内壳为合金材料制成，其通过压铸成型嵌入于该外壳内，该内壳于其外表面与该外壳的结合处形成与该卡钩相嵌合的接合槽以及与该容置槽相嵌合的凸缘。本发明还提供一种上述电子装置壳体的制造方法。上述电子装置的壳体具有金属质感的外观，且简化了工艺制程。
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公开(公告)号：CN103974576A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201310304790.8
申请日：2013-07-19
Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 , 鸿准精密工业股份有限公司
CPC classification number: B22D19/16 , B22C9/108 , B22C9/22 , B22D17/00 , B22D17/005 , B22D17/02 , B22D17/2218 , B22D19/00 , B22D19/04 , B22D21/007 , B22D25/02 , B22D29/00 , H05K5/0217 , H05K5/0243 , H05K5/04
Abstract: 一种电子装置壳体，其包括金属制成的外框以及收容于该外框中的内构件，该外框具有内表面，该内构件具有与该内表面相对的外周壁。该外框的内表面上间隔设置有多个卡合部，并于相邻两个卡合部之间形成卡合槽，每个卡合部包括平行设置的至少两个凸条及形成于相邻两个凸条之间的容置槽，该内构件为合金材料制成，其通过压铸成型嵌入于该外框内表面，该内构件于该外周壁与该外框的结合处形成与相应容置槽相嵌合的卡合条以及与相应卡合槽相嵌合的卡合块。本发明还提供一种上述电子装置壳体的制造方法。上述电子装置的壳体具有金属质感的外观，且制造成本低。
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公开(公告)号：CN103974577A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201310304802.7
申请日：2013-07-19
Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 , 鸿准精密工业股份有限公司
CPC classification number: B22D25/02 , B22D17/02 , B22D17/2218 , B22D17/24 , B22D17/26 , B22D19/00 , H04B1/3888
Abstract: 一种电子装置壳体，其包括金属制成的外壳以及收容于该外壳内的内壳，该外壳包括底板及由该底板周缘朝一侧弯折延伸形成的周壁。该外壳于该底板的内表面上凸伸形成有卡钩，该外壳于该周壁的内表面上形成有沿该周壁周向延伸的容置槽，该内壳为合金材料制成，其通过压铸成型嵌入于该外壳内，该内壳于其外表面与该外壳的结合处形成与该卡钩相嵌合的接合槽以及与该容置槽相嵌合的凸缘。本发明还提供一种上述电子装置壳体的制造方法。上述电子装置的壳体具有金属质感的外观，且简化了工艺制程。
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