公开(公告)号：CN100496930C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200580011400.1

申请日：2005-04-12

Applicant: 宝理塑料株式会社

Inventor： 青木启 ,  坂井晶行 ,  渡边一史

IPC: B29B9/14 ,  B29B11/10 ,  B29B11/16 ,  C08K7/04 ,  B29K105/12

CPC classification number: B29B9/14 ,  B29B7/90 ,  B29C47/1081 ,  B29C47/6025 ,  B29C47/6031 ,  B29C47/6037 ,  B29C47/6056 ,  B29C2947/9218 ,  B29C2947/92704

Abstract: 本发明的目的是，使用通常的挤出机，抑制树脂劣化且经济地制造以规定填充量均一地配合纤维状填充剂，具有规定重均纤维长的树脂组合物颗粒；特别是制造栅格部的间距为2.0mm以下、栅格部壁厚为0.5mm以下、插座的高度为5.0mm以下的半导体装置用平面状插座的成型中使用的树脂组合物颗粒；为实现此目的，将树脂80～55重量%及重均纤维长1mm以上的纤维状填充剂20～45重量%供给挤出机，制造树脂组合物颗粒中纤维状填充剂的重均纤维长为180～360μm的树脂组合物颗粒时，从挤出机的主进料口供给树脂的一部分量(x)，以x/(1-x)为50/50～10/90重量%比的方式，从侧进料口供给纤维状填充剂以及上述树脂的余部(1-x)。

公开(公告)号：CN1942296A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200580011400.1

申请日：2005-04-12

Applicant: 宝理塑料株式会社

Inventor： 青木启 ,  坂井晶行 ,  渡边一史

IPC: B29B9/14 ,  B29B11/10 ,  B29B11/16 ,  C08K7/04 ,  B29K105/12

CPC classification number: B29B9/14 ,  B29B7/90 ,  B29C47/1081 ,  B29C47/6025 ,  B29C47/6031 ,  B29C47/6037 ,  B29C47/6056 ,  B29C2947/9218 ,  B29C2947/92704

Abstract: 本发明的目的是，使用通常的挤出机，抑制树脂劣化且经济地制造以规定填充量均一地配合纤维状填充剂，具有规定重均纤维长的树脂组合物颗粒；特别是制造栅格部的间距为2.0mm以下、栅格部壁厚为0.5mm以下、插座的高度为5.0mm以下的半导体装置用平面状插座的成型中使用的树脂组合物颗粒；为实现此目的，将树脂80～55重量％及重均纤维长1mm以上的纤维状填充剂20～45重量％供给挤出机，制造树脂组合物颗粒中纤维状填充剂的重均纤维长为180～360μm的树脂组合物颗粒时，从挤出机的主进料口供给树脂的一部分量(x)，以x/(1－x)为50/50～10/90重量％比的方式，从侧进料口供给纤维状填充剂以及上述树脂的余部(1－x)。