热响应校正系统
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101031429A

    公开(公告)日:2007-09-05

    申请号:CN200580033341.8

    申请日:2005-07-22

    CPC classification number: B41J2/3555 B41J2/36 B41J2/365

    Abstract: 公开了用于在感热式打印机中实施热历史控制的技术,其中单个热打印头在单次通过时顺序地于多个色彩形成层上进行打印。每个像素打印间隔可以分成子间隔,其可能是不相等的持续时间。每个子间隔可用来打印不同的颜色。其中选择将要供给每个打印头元件的输入能量的方式可以随子间隔的每一个变化。例如,尽管单个热模型可用来预测每一个子间隔内打印头元件的温度,不同的参数可在不同的子间隔内使用。同样地,不同的能量计算函数可用来基于预测的打印头元件温度计算在每个子间隔内将要提供给打印头的能量。

    热响应校正系统
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1984779B

    公开(公告)日:2010-05-12

    申请号:CN200580020352.2

    申请日:2005-04-18

    CPC classification number: B41J2/365 B41J2/3555 B41J2/36

    Abstract: 提供了一种热打印头模型,所述热打印头模型模拟热打印头元件随时间对供给热打印头元件的能量的热响应。在打印头周期期间供给打印头元件的每一个,以此产生具有所期望密度的点的能量根据下列项来计算:(1)在打印头周期期间将要由打印头元件产生的所期望的密度,(2)打印头周期开始时的打印头元件的预测温度,(3)打印头周期开始时的打印机环境温度,以及(4)环境相对湿度。

    热响应校正系统
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1984779A

    公开(公告)日:2007-06-20

    申请号:CN200580020352.2

    申请日:2005-04-18

    CPC classification number: B41J2/365 B41J2/3555 B41J2/36

    Abstract: 提供了一种热打印头模型,所述热打印头模型模拟热打印头元件随时间对供给热打印头元件的能量的热响应。在打印头周期期间供给打印头元件的每一个,以此产生具有所期望密度的点的能量根据下列项来计算:(1)在打印头周期期间将要由打印头元件产生的所期望的密度,(2)打印头周期开始时的打印头元件的预测温度,(3)打印头周期开始时的打印机环境温度,以及(4)环境相对湿度。

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