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公开(公告)号：CN100518467C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200510081011.8
申请日：2005-06-27
Applicant: 宏达国际电子股份有限公司
CPC classification number: H04B1/036 , H04B1/3816 , H04B1/3827 , H05K1/0203
Abstract: 本发明公开了一种可携式电子装置，包括一壳体、一电路板、一导热结构以及一散热结构。电路板设于壳体之中，电路板包括一基板以及一第一电子元件，第一电子元件设于基板之上。导热结构设于电路板上方，以将第一电子元件所产生的一热量导出。散热结构设于壳体之外并连接导热结构，将热量从导热结构传递至壳体之外，以进行散热。
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公开(公告)号：CN100461993C
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200510066997.1
申请日：2005-04-26
Applicant: 宏达国际电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种散热方法，用以对一可携式电子装置进行散热，包括：提供一导热模块以及一散热模块，该导热模块设于该可携式电子装置之中，该散热模块设于一充电座内，接着，将该散热模块接触该导热模块，以传导的方式引导出该可携式电子装置内部的一热量，最后，该散热模块以对流或传导的方式，对该热量进行散热。
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公开(公告)号：CN100397318C
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200510125665.6
申请日：2005-12-02
Applicant: 宏达国际电子股份有限公司
IPC: G06F3/033
Abstract: 一种用于可携式装置的触控笔，包括：主体部以及转折部，主体部包含尖端与枢接端，在枢接端上包含二凸肋，而转折部包含定位板，与上述凸肋作枢接。一插销穿过上述凸肋与定位板，使得转折部以至少一特定的转折角与主体部作枢接。定位板上具有至少一定位结构，其剖面形状为一圆弧状凹陷。触控笔还包括弹性元件与定位球，弹性元件将定位球抵住于上述定位结构中，使得可携式装置可立于桌面上。此外，触控笔的主体部侧壁上更包含至少一沟槽，其与可携式装置的弹性卡榫配合，以改变可携式装置的倾斜度。
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公开(公告)号：CN1979393A
公开(公告)日：2007-06-13
申请号：CN200510125665.6
申请日：2005-12-02
Applicant: 宏达国际电子股份有限公司
IPC: G06F3/033
Abstract: 一种用于可携式装置的触控笔，包括：主体部以及转折部，主体部包含尖端与枢接端，在枢接端上包含二凸肋，而转折部包含定位板，与上述凸肋作枢接。一插销穿过上述凸肋与定位板，使得转折部以至少一特定的转折角与主体部作枢接。定位板上具有至少一定位结构，其剖面形状为一圆弧状凹陷。触控笔还包括弹性元件与定位球，弹性元件将定位球抵住于上述定位结构中，使得可携式装置可立于桌面上。此外，触控笔的主体部侧壁上更包含至少一沟槽，其与可携式装置的弹性卡榫配合，以改变可携式装置的倾斜度。
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公开(公告)号：CN100490258C
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200610081395.8
申请日：2006-05-24
Applicant: 宏达国际电子股份有限公司
CPC classification number: H01R27/00 , H01R13/6456
Abstract: 一种用以共用不同接脚数的第一种接头与第二种接头的连接器，用以组装于一电子装置上，此连接器包括一座体、至少一第一接脚以及至少一第二接脚。座体包含一第一连接面以及一第二连接面，且座体包括一凸接部以及容置凸接部的一凹接部，其中第一连接面与第二连接面分别位于凸接部的二相对表面。第一接脚配置于第一连接面，且第一接脚的数量与第一种接头的接脚数相同。此外，第二接脚配置于第二连接面，且第二接脚与第一接脚的总数量与第二种接头的接脚数相同。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101079528A
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200610081395.8
申请日：2006-05-24
Applicant: 宏达国际电子股份有限公司
CPC classification number: H01R27/00 , H01R13/6456
Abstract: 一种用以共用不同接脚数的第一种接头与第二种接头的连接器，此连接器包括一座体、至少一第一接脚以及至少一第二接脚。座体包含一第一连接面以及一第二连接面。第一接脚配置于第一连接面，且第一接脚的数量与第一种接头的接脚数相同。此外，第二接脚配置于第二连接面，且第二接脚与第一接脚的总数量与第二种接头的接脚数相同。
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公开(公告)号：CN1878453A
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN200510077819.9
申请日：2005-06-09
Applicant: 宏达国际电子股份有限公司
CPC classification number: H04B1/036 , H04B1/3816 , H04B1/3827 , H05K1/0203
Abstract: 本发明公开一种可携式电子装置，包括一壳体、一电路板、一导热结构以及一散热结构。电路板设于该壳体之中。导热结构设于该壳体之中并接触该电路板，以将该电路板之中的一热量导出。散热结构设于该壳体之外并连接该导热结构，以将该热量从该导热结构传递至该壳体之外。
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公开(公告)号：CN100539314C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200610081397.7
申请日：2006-05-24
Applicant: 宏达国际电子股份有限公司
CPC classification number: H01R12/725 , H01R13/658
Abstract: 一种用于连接一主机端与一外接装置的连接器。此连接器包括N个接脚组，各接脚组的接脚长度皆不相同，N为正整数，且N大于等于3。其中，所述N个接脚组包括一第一接脚组，所述第一接脚组为一接地接脚组，所述接地接脚组的接脚长度为L1，而L1相较于其它接脚组的接脚长度为最大。
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公开(公告)号：CN1889820A
公开(公告)日：2007-01-03
申请号：CN200510081011.8
申请日：2005-06-27
Applicant: 宏达国际电子股份有限公司
CPC classification number: H04B1/036 , H04B1/3816 , H04B1/3827 , H05K1/0203
Abstract: 本发明公开了一种可携式电子装置，包括一壳体、一电路板、一导热结构以及一散热结构。电路板设于壳体之中，电路板包括一基板以及一第一电子元件，第一电子元件设于基板之上。导热结构设于电路板上方，以将第一电子元件所产生的一热量导出。散热结构设于壳体之外并连接导热结构，将热量从导热结构传递至壳体之外，以进行散热。
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公开(公告)号：CN1856238A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200510066997.1
申请日：2005-04-26
Applicant: 宏达国际电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种散热方法，用以对一可携式电子装置进行散热，包括：提供一导热模块以及一散热模块，该导热模块设于该可携式电子装置之中，该散热模块设于一充电座内，接着，将该散热模块接触该导热模块，以传导的方式引导出该可携式电子装置内部的一热量，最后，该散热模块以对流或传导的方式，对该热量进行散热。
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