一种地基填料用的整平装置

    公开(公告)号:CN112160362B

    公开(公告)日:2022-04-19

    申请号:CN202011000028.7

    申请日:2020-09-22

    发明人: 李小红

    IPC分类号: E02F3/76 E02F3/80

    摘要: 本发明涉及一种整平装置,尤其涉及一种地基填料用的整平装置。本发明要解决的技术问题是:提供一种可以轻松的对地基进行平整、降低工作人员负担的地基填料用的整平装置。一种地基填料用的整平装置,包括有:机架;第一万向轮,安装在机架上;辅助移动组件,安装在机架上,通过转动方式进行辅助移动;储存组件,安装在机架上,对材料进行储存;压实组件,安装在机架上,通过转动方式进行压实。本发明通过辅助移动组件、储存组件和压实组件的配合,做到了将凸起地方的材料铲平,并移动到凹陷的地方将材料放出,然后再进行压实,同时,在铲泥板铲除凸起的材料时,可以先通过碎泥叶片进行辅助打碎,铲泥板更加方便将凸起的材料铲下。