公开(公告)号：CN104658924A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201510063587.5

申请日：2015-02-06

申请人： 安徽师范大学

发明人： 朱家俊 ,  朱向冰 ,  石殷巧 ,  张学峰 ,  桑坤 ,  杨宏运 ,  陈瑾

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/56

摘要： 本发明公开了一种适用于小批量电路的封装工艺。将封装、老化与测试同时进行，整个过程依次为：让电路浸入固化剂中；将模具连同电路从室温S1℃升到指定高温S2℃；使电路在S2℃下工作t1分钟，电路断电后保持t2分钟，多次重复t1，t2过程，直到固化完成；从S2℃降到S3℃，使电路在S3℃下工作t3分钟，断电后保持t4分钟，多次重复t3，t4。本发明的有益效果是：节约时间。在封装过程中电路或芯片反复通断电能以减小封装过程中产生的应力，封装后机械强度高，可靠性高，提高了成品率。

公开(公告)号：CN104658924B

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201510063587.5

申请日：2015-02-06

申请人： 安徽师范大学

发明人： 朱向冰 ,  朱家俊 ,  石殷巧 ,  张学峰 ,  桑坤 ,  杨宏运 ,  陈瑾

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/56

摘要： 本发明公开了一种适用于小批量电路的封装工艺。将封装、老化与测试同时进行，整个过程依次为：让电路浸入固化剂中；将模具连同电路从室温S1℃升到指定高温S2℃；使电路在S2℃下工作t1分钟，电路断电后保持t2分钟，多次重复t1，t2过程，直到固化完成；从S2℃降到S3℃，使电路在S3℃下工作t3分钟，断电后保持t4分钟，多次重复t3，t4。本发明的有益效果是：节约时间。在封装过程中电路或芯片反复通断电能以减小封装过程中产生的应力，封装后机械强度高，可靠性高，提高了成品率。