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公开(公告)号：CN118185046A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410428933.4
申请日：2024-04-10
Applicant: 安徽工业大学
IPC: C08G83/00 , C09J187/00
Abstract: 本发明公开一种基于增强增韧的共价有机框架填料的自修复材料制备方法，按重量百分比计，包括以下原料：二元环氧类单体40‑70％，一元胺类单体10‑40％，硼酸类共价有机框架填料5‑20％。本发明通过含有硼酸基团的共价有机框架填料与含有大量羟基的线性聚合物，反应生成硼酸酯键，在交联聚合物的同时在交联网络引入硼酸酯键，可大大提高填料与聚合物的相容性，并起到增强增韧的作用力学性能，制备方法简单、高效；在室温条件下硼酸酯键就可以发生交换反应，具有较好的拉伸强度和修复性能，能够有效的提高材料的使用寿命。特别适用于高可靠性要求的电子封装领域。
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