一种半导体溅镀制程优化控制方法、装置及介质

    公开(公告)号:CN116560320A

    公开(公告)日:2023-08-08

    申请号:CN202310568115.X

    申请日:2023-05-19

    Applicant: 安徽大学

    Abstract: 本发明涉及溅镀制程技术领域,特别涉及一种半导体溅镀制程优化控制方法、装置及介质。它提供了优化控制控制溅镀制程各变量思路,通过分析各溅镀时变量信息与成膜后片电阻信息的变化关系,找到优化各溅镀时变量信息的优化方式,达到提高溅镀质量的目的。本发明采用高斯二进制粒子群优化GPSO算法,引入高斯变异算子并优化概率映射函数,使得粒子更易跳出局部最优解,结合支持向量回归SVR模型从而实现非线性映射关系下的特征选择,同时实现高精度的片电阻值的软测量。

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