公开(公告)号：CN114456736B

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN202210146753.8

申请日：2022-02-17

Applicant: 安徽大学

Inventor： 陈平 ,  范伟 ,  严满清 ,  谢劲松 ,  高光亚

IPC: C09J9/02 ,  C09J163/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C08G59/68

Abstract: 本发明适用于胶粘剂技术领域，提供了一种改性银包铜导电粉环氧导电胶，由以下重量百分比的组分组成：双酚A型环氧树脂20~35%，片状银包铜导电粉35~47%，球状银包铜导电粉10~15%，氮掺杂石墨烯0.5 1%，偶联剂1 2.2%，稀释剂10~ ~ ~12%，固化剂5~8%，固化促进剂0.5~1.5%、消泡剂0.4~0.5%，本发明还提供了一种改性银包铜导电粉环氧导电胶的制备方法。本发明实施例以片、球状导电银包铜粉代替银粉作为主要导电填料，在维持导电效果的同时还能防止电迁移和降低纯银的生产成本，片、球状导电银包铜粉与氮掺杂石墨烯的复合导电填料搭配，既降低了生产成本，又增加了导电网络，固化促进剂的选用增加了导电胶的稠度，防止导电填料的沉降。

公开(公告)号：CN114456736A

公开(公告)日：2022-05-10

申请号：CN202210146753.8

申请日：2022-02-17

Applicant: 安徽大学

Inventor： 陈平 ,  范伟 ,  严满清 ,  谢劲松 ,  高光亚

IPC: C09J9/02 ,  C09J163/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C08G59/68

Abstract: 本发明适用于胶粘剂技术领域，提供了一种改性银包铜导电粉环氧导电胶，由以下重量百分比的组分组成：双酚A型环氧树脂20~35%，片状银包铜导电粉35~47%，球状银包铜导电粉10~15%，氮掺杂石墨烯0.5~1%，偶联剂1~2.2%，稀释剂10~12%，固化剂5~8%，固化促进剂0.5~1.5%、消泡剂0.4~0.5%，本发明还提供了一种改性银包铜导电粉环氧导电胶的制备方法。本发明实施例以片、球状导电银包铜粉代替银粉作为主要导电填料，在维持导电效果的同时还能防止电迁移和降低纯银的生产成本，片、球状导电银包铜粉与氮掺杂石墨烯的复合导电填料搭配，既降低了生产成本，又增加了导电网络，固化促进剂的选用增加了导电胶的稠度，防止导电填料的沉降。