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公开(公告)号:CN113121961B
公开(公告)日:2022-05-31
申请号:CN202110425625.2
申请日:2021-04-20
Applicant: 安徽大学
Abstract: 本发明公开了一种MFS@CNT环氧树脂复合材料及其制备方法,是在碱改性的三聚氰胺甲醛海绵MFS的骨架上先原位生长ZIF‑67晶体,再通过高温碳化使ZIF‑67晶体转化为碳纳米管,最后通过真空辅助渗透环氧树脂并高温固化,获得MFS@CNT环氧树脂复合材料。本发明可以在超低的填料含量下显著提高环氧树脂的导热性能。
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公开(公告)号:CN113121961A
公开(公告)日:2021-07-16
申请号:CN202110425625.2
申请日:2021-04-20
Applicant: 安徽大学
Abstract: 本发明公开了一种MFS@CNT环氧树脂复合材料及其制备方法,是在碱改性的三聚氰胺甲醛海绵MFS的骨架上先原位生长ZIF‑67晶体,再通过高温碳化使ZIF‑67晶体转化为碳纳米管,最后通过真空辅助渗透环氧树脂并高温固化,获得MFS@CNT环氧树脂复合材料。本发明可以在超低的填料含量下显著提高环氧树脂的导热性能。
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公开(公告)号:CN112175238B
公开(公告)日:2022-05-10
申请号:CN202011136423.8
申请日:2020-10-22
Applicant: 安徽大学
Abstract: 本发明提供了一种氮化硼纳米片‑碳纳米管导热填料的制备方法,包括如下步骤:步骤S1、对六方氮化硼进行片层剥离,制备表面具有功能基团的氮化硼纳米片;步骤S2、分别制备表面具有功能基团的氮化硼纳米片溶液、金属盐溶液和配体溶液;将表面具有功能基团的氮化硼纳米片溶液和金属盐溶液混合均匀,得到混合液;向混合液中加入配体溶液,并进行搅拌反应,得到氮化硼纳米片‑碳纳米管前驱体;步骤S3、通过冰模板法将氮化硼纳米片‑碳纳米管前驱体制备成三维骨架,三维骨架在保护气氛下煅烧,得到氮化硼纳米片‑碳纳米管导热填料。本发明制备的导热填料,解决氮化硼骨架难以实现长程有序的热传导以及骨架内接触热阻过高的问题。
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公开(公告)号:CN110760099B
公开(公告)日:2021-10-15
申请号:CN201911044270.1
申请日:2019-10-30
Applicant: 安徽大学
Abstract: 本发明公开一种石墨烯‑氮化硼纳米管导热填料的制备方法及取向性导热复合材料,所述石墨烯‑氮化硼纳米管导热填料的制备方法包括如下步骤:步骤S1,制备石墨烯水溶液;步骤S2,将尿素和硼酸加入所述石墨烯水溶液中反应,得到中间产物;步骤S3,将所述中间产物于保护气氛下煅烧,得到石墨烯‑氮化硼纳米管导热填料。本发明制备的石墨烯‑氮化硼纳米管导热填料中氮化硼纳米管是原位生长在石墨烯表面,且与石墨烯之间由C‑N键共价相连,降低了石墨烯的界面热阻,提升了石墨烯的层间导热,将其作为填料掺杂至聚合物基体中,通过热压技术能够提高导热填料与聚合物基体的界面结合能力,减少界面处的声子散射,有效提高复合材料的导热性能。
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公开(公告)号:CN112175238A
公开(公告)日:2021-01-05
申请号:CN202011136423.8
申请日:2020-10-22
Applicant: 安徽大学
Abstract: 本发明提供了一种氮化硼纳米片‑碳纳米管导热填料的制备方法,包括如下步骤:步骤S1、对六方氮化硼进行片层剥离,制备表面具有功能基团的氮化硼纳米片;步骤S2、分别制备表面具有功能基团的氮化硼纳米片溶液、金属盐溶液和配体溶液;将表面具有功能基团的氮化硼纳米片溶液和金属盐溶液混合均匀,得到混合液;向混合液中加入配体溶液,并进行搅拌反应,得到氮化硼纳米片‑碳纳米管前驱体;步骤S3、通过冰模板法将氮化硼纳米片‑碳纳米管前驱体制备成三维骨架,三维骨架在保护气氛下煅烧,得到氮化硼纳米片‑碳纳米管导热填料。本发明制备的导热填料,解决氮化硼骨架难以实现长程有序的热传导以及骨架内接触热阻过高的问题。
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公开(公告)号:CN110760099A
公开(公告)日:2020-02-07
申请号:CN201911044270.1
申请日:2019-10-30
Applicant: 安徽大学
Abstract: 本发明公开一种石墨烯-氮化硼纳米管导热填料的制备方法及取向性导热复合材料,所述石墨烯-氮化硼纳米管导热填料的制备方法包括如下步骤:步骤S1,制备石墨烯水溶液;步骤S2,将尿素和硼酸加入所述石墨烯水溶液中反应,得到中间产物;步骤S3,将所述中间产物于保护气氛下煅烧,得到石墨烯-氮化硼纳米管导热填料。本发明制备的石墨烯-氮化硼纳米管导热填料中氮化硼纳米管是原位生长在石墨烯表面,且与石墨烯之间由C-N键共价相连,降低了石墨烯的界面热阻,提升了石墨烯的层间导热,将其作为填料掺杂至聚合物基体中,通过热压技术能够提高导热填料与聚合物基体的界面结合能力,减少界面处的声子散射,有效提高复合材料的导热性能。
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