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发明公开
一种电磁阀测漏焊接工装及测漏焊接方法审中-公开

公开(公告)号：CN117283213A

公开(公告)日：2023-12-26

申请号：CN202311287079.6

申请日：2023-10-07

申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司

发明人： 王定飞 , 杨阳 , 胡结 , 谢智能 , 胡显青 , 曹翔翔 , 费凡 , 张志强

IPC分类号： B23K37/04 , B23K37/00 , G01M3/02

摘要： 本发明涉及电磁阀的测试工装领域，公开了一种电磁阀测漏焊接工装，电磁阀测漏焊接工装包括第一定位板、第二定位板和位于第一定位板与第二定位板之间的焊缝定位板；第一定位板和第二定位板上设置有一一对应的定位孔，焊缝定位板上设置有与定位孔对应的定位螺纹孔，待测电磁阀位于第一定位板与第二定位板之间，焊缝定位板贴合于待测电磁阀的出口阀座，紧固螺栓穿过定位孔与定位螺纹孔和紧固螺母配合实现对待测电磁阀的固定。该电磁阀测漏焊接工装能够保证测试后的出口阀座位置不变，进而保证电池阀的检验结果可靠。