公开(公告)号：CN103333307A

公开(公告)日：2013-10-02

申请号：CN201310233394.0

申请日：2013-06-13

Applicant: 安徽华东光电技术研究所

Inventor： 吴华夏 ,  贺兆昌 ,  任振国 ,  刘银波 ,  张高伟

IPC: C08G18/48 ,  C08L75/08 ,  H01J9/26

Abstract: 本发明公开了一种行波管的封装材料及该行波管的封装方法，该行波管的封装材料由异氰酸酯和聚醚混合构成，其中每100体积份的封装材料中含45～55体积份的异氰酸酯；异氰酸酯的纯度为99－99.5%，聚醚由聚醚、硅油和水组成，聚醚的含量为98.5%，硅油的含量为1%，水的含量为0.5%。行波管封装用材料采用异氰酸酯和聚醚混合配比的方式制作，易于填充，固定性好，抗环境因素好。本发明还公开了采用该封装材料的行波管封装方法。

公开(公告)号：CN103333307B

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201310233394.0

申请日：2013-06-13

Applicant: 安徽华东光电技术研究所

Inventor： 吴华夏 ,  贺兆昌 ,  任振国 ,  刘银波 ,  张高伟

IPC: C08G18/48 ,  C08L75/08 ,  H01J9/26

Abstract: 本发明公开了一种行波管的封装材料及该行波管的封装方法，该行波管的封装材料由异氰酸酯和聚醚混合构成，其中每100体积份的封装材料中含45～55体积份的异氰酸酯；异氰酸酯的纯度为99－99.5%，聚醚由聚醚、硅油和水组成，聚醚的含量为98.5%，硅油的含量为1%，水的含量为0.5%。行波管封装用材料采用异氰酸酯和聚醚混合配比的方式制作，易于填充，固定性好，抗环境因素好。本发明还公开了采用该封装材料的行波管封装方法。