公开(公告)号：CN119289549A

公开(公告)日：2025-01-10

申请号：CN202411810953.4

申请日：2024-12-10

Applicant: 安徽农业大学

Inventor： 张敬轩 ,  孔洁 ,  周明远 ,  倪瑞睿 ,  卫安琪 ,  盛海洋 ,  林诗淼 ,  周思想 ,  闫武林 ,  蒙佳璇 ,  何丽宁 ,  于博文

IPC: F25B21/02 ,  F28B1/00 ,  F28B9/08

Abstract: 本发明适用于半导体制冷领域，提供了一种半导体制冷结构以及冷凝器，半导体制冷结构包括制冷结构主体，制冷结构主体包括第一基板座和第二基板座，第一基板座与第二基板座之间设置有半导体制冷片；所述第一基板座上具有冷效应陶瓷基板；所述第二基板座上具有热效应陶瓷基板；所述第二基板座的背面固定设置有散热基座，散热基座与热效应陶瓷基板接触连接；所述冷凝器包括上述实施例提供的半导体制冷结构，冷凝器包括冷凝基座，冷凝基座贴合固定在冷效应陶瓷基板上。本发明气流通道内的多个导流板可以相互交错，在一定程度上延长了气流通道内气流的流动路径，提高对热效应陶瓷基板的散热效果，保证该半导体制冷结构冷效应侧的制冷效果。

公开(公告)号：CN119289549B

公开(公告)日：2025-02-11

申请号：CN202411810953.4

申请日：2024-12-10

Applicant: 安徽农业大学

Inventor： 张敬轩 ,  孔洁 ,  周明远 ,  倪瑞睿 ,  卫安琪 ,  盛海洋 ,  林诗淼 ,  周思想 ,  闫武林 ,  蒙佳璇 ,  何丽宁 ,  于博文

IPC: F25B21/02 ,  F28B1/00 ,  F28B9/08

Abstract: 本发明适用于半导体制冷领域，提供了一种半导体制冷结构以及冷凝器，半导体制冷结构包括制冷结构主体，制冷结构主体包括第一基板座和第二基板座，第一基板座与第二基板座之间设置有半导体制冷片；所述第一基板座上具有冷效应陶瓷基板；所述第二基板座上具有热效应陶瓷基板；所述第二基板座的背面固定设置有散热基座，散热基座与热效应陶瓷基板接触连接；所述冷凝器包括上述实施例提供的半导体制冷结构，冷凝器包括冷凝基座，冷凝基座贴合固定在冷效应陶瓷基板上。本发明气流通道内的多个导流板可以相互交错，在一定程度上延长了气流通道内气流的流动路径，提高对热效应陶瓷基板的散热效果，保证该半导体制冷结构冷效应侧的制冷效果。