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公开(公告)号：CN115989727A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202310287807.7
申请日：2023-03-23
Applicant: 安徽农业大学
Abstract: 本发明公开了一种大豆玉米种植土壤施肥用开沟装置及使用方法，涉及开沟装置领域。本发明包括壳体、施肥部件、传动部件以及开沟部件，通过设置开沟辊、种沟圆盘以及肥沟圆盘，在开沟组件开沟之后，开沟辊经过开过的肥沟以及种沟，肥沟对应肥沟圆盘，种沟对应种沟圆盘，肥沟圆盘以及种沟圆盘经过肥沟和种沟时，通过挤压土壤形成规则的沟形轮廓，并且肥沟圆盘以及种沟圆盘在沟中进行滚动，保证沟道中厢面的平整度，种肥的开沟辊与铲沟组件相互配合形成稳定深度的肥沟，增大肥沟的稳定性和间隙，防止土壤堵塞，提高了施肥效率以及后续田间工作的便捷性。
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公开(公告)号：CN116569689A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310850155.3
申请日：2023-07-12
Applicant: 安徽农业大学
Abstract: 本发明公开了一种可改变小麦播种深度的播种装置，包括外骨架，所述外骨架的一侧固定连接有用于和拖拉机铰接的连接部；滑动连接于所述外骨架内部的主板，所述主板下发设置有播种单元；固定连接在所述主板上的支撑架，所述支撑架底部转动连接有用于对土地开槽的耕刀；设于外骨架下方且和所述外骨架转动连接的转辊，涉及小麦播种机技术领域，通过主板向下移动带动主板固定连接的直齿板向下移动，直齿板通过齿轮的啮合作用使L字齿板向上移动，L字齿板向上移动从而挤压横板向上移动，从而使出口更大，从而相应的增大底肥的流出速率，即小麦播种深度越深，所需养分越多，所需要的底肥越多，以促使小麦种子顺利生长。
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公开(公告)号：CN115989727B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202310287807.7
申请日：2023-03-23
Applicant: 安徽农业大学
Abstract: 本发明公开了一种大豆玉米种植土壤施肥用开沟装置及使用方法，涉及开沟装置领域。本发明包括壳体、施肥部件、传动部件以及开沟部件，通过设置开沟辊、种沟圆盘以及肥沟圆盘，在开沟组件开沟之后，开沟辊经过开过的肥沟以及种沟，肥沟对应肥沟圆盘，种沟对应种沟圆盘，肥沟圆盘以及种沟圆盘经过肥沟和种沟时，通过挤压土壤形成规则的沟形轮廓，并且肥沟圆盘以及种沟圆盘在沟中进行滚动，保证沟道中厢面的平整度，种肥的开沟辊与铲沟组件相互配合形成稳定深度的肥沟，增大肥沟的稳定性和间隙，防止土壤堵塞，提高了施肥效率以及后续田间工作的便捷性。
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