-
公开(公告)号:CN117130444A
公开(公告)日:2023-11-28
申请号:CN202310775304.4
申请日:2023-06-28
Applicant: 安徽信息工程学院
IPC: G06F1/20
Abstract: 本发明公开了一种CPU散热降温装置,涉及计算机领域,包括翅片散热座、壁置风扇和CPU散热管道,CPU散热管道的两端分别与机箱上的进风口和排风口连接,且CPU散热管道至少一端设置有壁置风扇,CPU散热管道的两端之间具有供翅片散热座插入的换热腔,翅片散热座设置在计算机主板上并与计算机主板上的CPU贴合,通过壁置风扇使CPU散热管道内部形成直接流向翅片散热座的气流,以实现利用温度较低的机箱外部的空气直接与翅片散热座进行换热,从而达到对翅片散热座即对CPU较佳的散热降温效果,且通过壁置风扇和CPU散热管道将与翅片散热座换热后的气流直接排出机箱外,以避免增加机箱内电子元件的散热负担。