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公开(公告)号：CN116604133A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310789139.8
申请日：2023-06-30
Applicant: 安徽信息工程学院
IPC: B23K3/08 , B23K101/42
Abstract: 本发明公开了一种PCB主板的焊接工装，涉及计算机硬件加工技术领域，包括始终保持水平状态的基座和外齿盘，所述外齿盘的底端中心位置与所述基座转动连接，所述基座上设有用于固定所述外齿盘位置的卡合组件，以及用于控制所述外齿盘转动的旋转调整组件；所述外齿盘上固定连接有两个垂直并列的轨道杆，所述轨道杆沿其长度方向开设有多个均匀分布的横向凹槽，两个所述轨道杆上各滑动连接有滑座机构；本发明通过将外齿盘在基座上旋转实现夹持主板在纵向轴上的角度调整，矩形框通过在两个滑座机构之间转动实现夹持主板在横向轴上的角度调整，通过控制任一滑座机构在轨道杆上下滑动实现夹持主板对应侧的高度调整。
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