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公开(公告)号：CN117727517A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202310419674.4
申请日：2023-04-14
Applicant: 安徽信息工程学院
IPC: H01C17/245 , H01C7/04
Abstract: 本发明提供了一种医疗用负温度系数热敏电阻的调阻方法，包括以下步骤：步骤一，按阻值精度范围对热敏电阻进行划片；步骤二，对步骤一中划片后的热敏电阻进行焊接；步骤三，把经过步骤二焊接后的电阻放置入机器臂中，将标准电阻放置在恒温油槽中；步骤四，步骤二中的被调电阻跟标准电阻的阻值有差异，造成电势存在差异；步骤五，经过步骤四检测到电势存在差异时，机器臂摆动开始工作磨片，磨片砂轮旋转，直至阻值精度达到医疗产片合格使用范围；步骤六，经过步骤五打磨热敏电阻至合格使用范围时，机器机械臂抬起，人工取走合格电阻，完成调阻。本发明在加工过程中确定阻值，划出千分之三精度芯片，减少因阻值过大或过小所导致的芯片废掉。
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