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公开(公告)号:CN107000319A
公开(公告)日:2017-08-01
申请号:CN201580047871.1
申请日:2015-09-04
Applicant: 安姆希比创新咨询有限公司 , 三菱化学媒体股份有限公司
IPC: B29C64/118 , C08G63/672 , B33Y10/00 , B33Y70/00
Abstract: 本发明提供三维打印机成型用细丝和结晶性软质树脂成型体的制造方法,其不会使利用三维打印机进行的挤出加工的温度过高、并且能够在广泛的温度区域进行树脂的成型,能够制造出软性的质感、形状再现性、形状维持性和耐热性等优异的结晶性软质树脂成型体。本发明涉及一种三维打印机成型用细丝,其含有聚酯系热塑性弹性体,该聚酯系热塑性弹性体的杜罗D硬度(JIS K6253‑1993)为40以下、且通过差示扫描量热计(DSC)测定的热特性满足下述条件。以10℃/分钟升温时的熔融峰温度(A)为120℃~220℃,以10℃/分钟降温时的结晶峰温度(B)为60℃~160℃,以10℃/分钟降温时的结晶峰的温度半峰宽为10℃~30℃。
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公开(公告)号:CN107530955A
公开(公告)日:2018-01-02
申请号:CN201680023116.4
申请日:2016-04-20
Applicant: 安姆希比创新咨询有限公司 , 三菱化学媒体股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种材料挤出式三维打印机成型用丝材,由该丝材得到的成型体具有软质的质感,耐热性优异,特别是基于材料挤出式三维打印机的成型性良好。本发明涉及一种材料挤出式三维打印机成型用丝材,其由热塑性弹性体构成,该热塑性弹性体至少包含特定的嵌段共聚物,通过动态粘弹性测定以200℃、100Hz测定的储能模量与损耗模量之比为特定范围。
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公开(公告)号:CN111836718A
公开(公告)日:2020-10-27
申请号:CN201980018505.1
申请日:2019-04-25
Applicant: 安姆希比创新咨询有限公司
Abstract: 一种层叠体,其具有包含聚丙烯系树脂的基材层和包含环状聚烯烃的热封层,该环状聚烯烃是具有由芳香族乙烯基单体单元构成的聚合物嵌段的氢化物即氢化芳香族乙烯基聚合物嵌段单元和由共轭二烯单体单元构成的聚合物嵌段的氢化物即氢化共轭二烯聚合物嵌段单元的氢化嵌段共聚物,该氢化嵌段共聚物具有至少2个该氢化芳香族乙烯基聚合物嵌段单元,同时具有至少1个该氢化共轭二烯聚合物嵌段单元。
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公开(公告)号:CN111836718B
公开(公告)日:2023-01-10
申请号:CN201980018505.1
申请日:2019-04-25
Applicant: 安姆希比创新咨询有限公司
Abstract: 一种层叠体,其具有包含聚丙烯系树脂的基材层和包含环状聚烯烃的热封层,该环状聚烯烃是具有由芳香族乙烯基单体单元构成的聚合物嵌段的氢化物即氢化芳香族乙烯基聚合物嵌段单元和由共轭二烯单体单元构成的聚合物嵌段的氢化物即氢化共轭二烯聚合物嵌段单元的氢化嵌段共聚物,该氢化嵌段共聚物具有至少2个该氢化芳香族乙烯基聚合物嵌段单元,同时具有至少1个该氢化共轭二烯聚合物嵌段单元。
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公开(公告)号:CN107530955B
公开(公告)日:2020-01-07
申请号:CN201680023116.4
申请日:2016-04-20
Applicant: 安姆希比创新咨询有限公司 , 三菱化学株式会社
Abstract: 本发明提供一种材料挤出式三维打印机成型用丝材,由该丝材得到的成型体具有软质的质感,耐热性优异,特别是基于材料挤出式三维打印机的成型性良好。本发明涉及一种材料挤出式三维打印机成型用丝材,其由热塑性弹性体构成,该热塑性弹性体至少包含特定的嵌段共聚物,通过动态粘弹性测定以200℃、100Hz测定的储能模量与损耗模量之比为特定范围。
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公开(公告)号:CN107000319B
公开(公告)日:2019-06-25
申请号:CN201580047871.1
申请日:2015-09-04
Applicant: 安姆希比创新咨询有限公司 , 三菱化学株式会社
IPC: B29C64/118 , C08G63/672 , B33Y10/00 , B33Y70/00
Abstract: 本发明提供三维打印机成型用细丝和结晶性软质树脂成型体的制造方法,其不会使利用三维打印机进行的挤出加工的温度过高、并且能够在广泛的温度区域进行树脂的成型,能够制造出软性的质感、形状再现性、形状维持性和耐热性等优异的结晶性软质树脂成型体。本发明涉及一种三维打印机成型用细丝,其含有聚酯系热塑性弹性体,该聚酯系热塑性弹性体的杜罗D硬度(JIS K6253‑1993)为40以下、且通过差示扫描量热计(DSC)测定的热特性满足下述条件。以10℃/分钟升温时的熔融峰温度(A)为120℃~220℃,以10℃/分钟降温时的结晶峰温度(B)为60℃~160℃,以10℃/分钟降温时的结晶峰的温度半峰宽为10℃~30℃。
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