公开(公告)号：CN220528199U

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN202320949935.9

申请日：2023-04-24

Applicant: 安克创新科技股份有限公司

Inventor： 赵伟

IPC: H04R1/10

Abstract: 本申请公开了一种耳机盒和耳机组件，耳机盒包括盒体以及弹出机构；盒体具有容纳耳机的容纳腔及与容纳腔连通的开口；弹出机构包括第一移动组件以及驱动件，第一移动组件活动设置在盒体内，第一移动组件包括第一磁体，第一移动组件相对于盒体可移动而具有弹出位置；驱动件的至少部分位于盒体的外侧，驱动件相对于盒体可移动，以用于驱动第一移动组件移动；当驱动件驱动第一移动组件移动至弹出位置时，第一磁体与耳机上的耳机磁体位置相对且相互排斥，以使耳机能够通过开口从盒体中弹出。用户可以轻松且方便地取用耳机。

公开(公告)号：CN222888133U

公开(公告)日：2025-05-20

申请号：CN202420749052.8

申请日：2024-04-11

Applicant: 安克创新科技股份有限公司

Inventor： 赵伟 ,  邹干辉 ,  张金

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02

Abstract: 本申请公开一种电路板和电子设备，包括底板、多个补强板以及多个焊盘组。底板包括多个焊接区及连接相邻两个焊接区的折弯区，所述底板具有相背的第一侧以及第二侧，多个补强板间隔设置在所述底板的第一侧且位于所述焊接区，多个焊盘组间隔设置在所述底板的第二侧且位于所述焊接区，其中，所述底板以所述折弯区进行折叠，以使得多个所述焊盘组呈折叠状排布。本申请技术方案能降低电路板所占空间，便于在小型化的精密电子产品内部组装。