一种SiO2@超支化聚合物/聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN118374149A

    公开(公告)日:2024-07-23

    申请号:CN202410824322.1

    申请日:2024-06-25

    Abstract: 本发明公开一种SiO2@超支化聚合物/聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法,所述复合薄膜包括SiO2@EHBP填料和聚酰亚胺基体;所述SiO2@EHBP填料由中空SiO2微球经氨基硅烷偶联剂改性得到NH2‑SiO2再接枝EHBP;所述EHBP是端环氧基超支化聚氨酯,是经环氧氯丙烷改性端羟基超支化聚合物获得。SiO2粒子经氨基硅烷偶联剂改性,引入活性基团氨基的同时并对SiO2形成第一层包覆;再经EHBP接枝形成第二层包覆,一方面环氧基可与SiO2微球表面的氨基化学键结合,另一方面SiO2粒子可嵌入超支化聚合物空隙,从而使两项结合更为紧密。最后SiO2@EHBP填料与聚酰亚胺基材混合,从而将结构更为规整、均匀、封闭的孔洞引入基材,并同时保证无机材料以及孔洞的分散性,改善成膜介电性能以及拉伸强度。

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