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公开(公告)号：CN116213661A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310256454.4
申请日：2023-03-16
申请人： 宁波金田铜业(集团)股份有限公司
IPC分类号： B22D11/055 , B22D11/115 , C22C1/02 , C22C9/02 , C22C1/06
摘要： 本发明公开了一种用于制备锡磷青铜棒材的结晶器以及水平连铸方法，该水平连铸方法包括如下步骤：步骤一，按照锡磷青铜棒材的组成配比投料，熔炼；步骤二，将步骤一得到的合格熔融液进行拉铸，其中，拉铸节距2‑6mm，牵引速度300‑550mm/s，停顿时间100‑300ms，结晶器冷却水进/出口温度30‑40℃/50‑60℃，冷却水压0.04‑0.08MPa，保温炉温度1140‑1200℃，石墨底座温度750‑900℃，拉铸频率100‑150次/min，铸坯出口温度300‑500℃，电磁搅拌频率30‑50HZ。本发明的结晶器以及水平连铸方法，对锡磷青铜棒材有较好的细化效果，锡的反偏析基本消除，拉丝开裂问题得到解决，锡磷青铜棒材的抗拉强度得到很大的提升。
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公开(公告)号：CN115652136B
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202211349030.4
申请日：2022-10-31
申请人： 宁波金田铜业(集团)股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种易切削铜镍硅棒材，其特征在于：该铜镍硅的质量百分比组成为Ni：3.5～5.5％，Si：0.7～1.5％，Te：0.1～1.0％，P：0.01～0.1％，Mn：0～0.2％，Mg：0.05～0.2％，余量为Cu和不可避免的杂质。在铜基体中添加Ni、Si、Te、P、Mn、Mg并控制各自的添加量，基体中含有δ‑Ni2Si强化相、NiP强化相，在提高基体强度的同时不降低基体的导电率，基体中含有Cu2Te切削相，改善基体的切削性，最终实现铜镍硅棒材的抗拉强度≥750MPa，屈服强度≥700MPa，延伸率≥2％，导电率≥25％IACS，硬度HV≥260，切削指数为C36000的80％以上。
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公开(公告)号：CN116334441A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310258019.5
申请日：2023-03-17
申请人： 宁波金田铜业(集团)股份有限公司
摘要： 一种易切削高导电无氧铅铜合金及其制备方法，该铅铜合金的质量百分比组成为P：0.003％～0.012％，Pb：0.8％～1.2％，O：1～10ppm，余量为Cu和不可避免的杂质，控制杂质元素含量Fe、Si≤0.005％，Al、Sb、Mn、Ni≤0.02％，杂质元素总量≤0.05％。制备采用底吹精炼技术、木炭覆盖、减少退火次数、增大冷加工的道次变形量等方法，工艺为：熔炼→铸造→挤压→酸洗→冷拉加工及退火→矫直锯切。本发明工艺简单合理，制备的无氧铅铜合金含氧量低于10ppm，铅颗粒细小弥散，晶粒度适中，具有良好的切削性，可达85％以上，能用于精密加工，与传统的铅铜合金相比，具有更好的导电性(90％IACS以上)和耐氢脆性(1～3级)。
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公开(公告)号：CN115652136A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211349030.4
申请日：2022-10-31
申请人： 宁波金田铜业(集团)股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种易切削铜镍硅棒材，其特征在于：该铜镍硅的质量百分比组成为Ni：3.5～5.5％，Si：0.7～1.5％，Te：0.1～1.0％，P：0.01～0.1％，Mn：0～0.2％，Mg：0.05～0.2％，余量为Cu和不可避免的杂质。在铜基体中添加Ni、Si、Te、P、Mn、Mg并控制各自的添加量，基体中含有δ‑Ni2Si强化相、NiP强化相，在提高基体强度的同时不降低基体的导电率，基体中含有Cu2Te切削相，改善基体的切削性，最终实现铜镍硅棒材的抗拉强度≥750MPa，屈服强度≥700MPa，延伸率≥2％，导电率≥25％IACS，硬度HV≥260，切削指数为C36000的80％以上。
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