覆铜板板间剥离强度测试法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116165134A

    公开(公告)日:2023-05-26

    申请号:CN202211642103.9

    申请日:2022-12-20

    发明人: 贺健 贺江奇 袁强

    IPC分类号: G01N19/04 G01N3/08 G01N3/04

    摘要: 本发明公开了一种覆铜板板间剥离强度测试法,采用单面胶带、细胶带及强力双面胶带组合的独特黏贴方法固定覆铜板样品到拉力机的载物平台,单面胶带便于保持拉力机的载物平台表面整洁,细胶带使双面胶胶带便于移除,双面胶带可以稳定的覆铜板样品;该覆铜板板间剥离强度测试法,可有效稳定固定覆铜板样品,并可以快速清理,反复测试。该覆铜板板间剥离强度测试法,使用小型拉力机即可以实现,可以大幅度提升覆铜板板间剥离强度测试效率,降低测试成本。

    覆铜板制造方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115230261A

    公开(公告)日:2022-10-25

    申请号:CN202210821517.1

    申请日:2022-07-12

    摘要: 本发明公开了一种覆铜板制造方法,其特征在于,首先在各层形状相同的半固化片的边缘处均形成至少一圈溢流通孔并叠合在一起;然后在最上层半固化片上侧面或/和最下层半固化片下侧面覆以铜箔;再将覆以铜箔的叠合在一起的各层半固化片送入压机压合;最后将包含溢流通孔的边缘裁切掉,得到所需尺寸的覆铜板。本发明的覆铜板制造方法,能减少流胶,并且不需额外增加障碍物,对层压工艺无影响,工艺简单。

    高密互连系统封装器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN113990829A

    公开(公告)日:2022-01-28

    申请号:CN202111256937.1

    申请日:2021-10-27

    摘要: 高密互连系统封装器件,包含:高密植线电路板,采用导线植入到半固化片中再进行加热加压使得半固化片的胶液固化以形成高密植线电路板,导线具有接线端;芯片,芯片布置在高密植线电路板上,芯片的连接脚与导线的接线端连接。高密互连系统封装器件的制造方法,采用导线植入到半固化片中再进行加热加压使得半固化片的胶液固化以形成高密植线电路板,导线形成接线端;将芯片布置在高密植线电路板上,将芯片的连接脚与导线的接线端连接。据此,高密植线电路板上的导线层将线宽与线距做到1~2μm,增加了布线的密度,增加了芯片之间的通讯密度;由于导线密度的增加,增加了芯片的布置量,缩小封装包的体积,实现了更多的信息传输和数据通讯。

    IC基板制造系统及制造方法

    公开(公告)号:CN114760763B

    公开(公告)日:2023-09-15

    申请号:CN202210238762.X

    申请日:2022-03-11

    IPC分类号: H05K3/02 H05K3/00

    摘要: 本发明公开了一种IC基板制造系统,能通过有多辊挤压的烘道将N个半固化片卷导出的N条半固化片及从一个或二个铜箔卷导出的一条或二条铜箔进行压合来制成覆铜板。本发明还公开了一种基板制造方法,是将半固化片和铜箔直接在成卷的状态下进行组合叠构,再通过有多辊挤压的烘道进行压合来制成覆铜板,再根据后端制程尺寸需要直接对覆铜板进行切片的得到不同尺寸的IC基板,能使不同MV值的半固化片快速组合叠构,提高了IC基板产品的合格率。

    IC基板制造系统及制造方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114760763A

    公开(公告)日:2022-07-15

    申请号:CN202210238762.X

    申请日:2022-03-11

    IPC分类号: H05K3/02 H05K3/00

    摘要: 本发明公开了一种IC基板制造系统,能通过有多辊挤压的烘道将N个半固化片卷导出的N条半固化片及从一个或二个铜箔卷导出的一条或二条铜箔进行压合来制成覆铜板。本发明还公开了一种基板制造方法,是将半固化片和铜箔直接在成卷的状态下进行组合叠构,再通过有多辊挤压的烘道进行压合来制成覆铜板,再根据后端制程尺寸需要直接对覆铜板进行切片的得到不同尺寸的IC基板,能使不同MV值的半固化片快速组合叠构,提高了IC基板产品的合格率。

    覆铜板板厚测量装置
    7.
    实用新型

    公开(公告)号:CN216206165U

    公开(公告)日:2022-04-05

    申请号:CN202122489967.9

    申请日:2021-10-15

    IPC分类号: G01B21/08

    摘要: 本实用新型提供了一种覆铜板板厚测量装置,包含:载物平台,所述载物平台用来放置待测量的覆铜板;测量装置,所述测量装置包括支架、测量杆、致动器,所述支架与载物平台之间相对位置固定连接,测量杆在致动器的带动下相对支架朝向载物平台运动,测量杆的靠近载物平台的一端设有平板垫,在测量时,平板垫在测量位置处靠抵待测量的覆铜板。据此,本实用新型能够达到的技术效果在于,载物平台能够搭载面积较大的覆铜板;配备的平板垫能够对翘曲或不平整的版块的厚度测量较为准确;减轻对覆铜板表面铜箔造成刮伤;成本相较于激光测厚较低。

    取粉装置
    8.
    实用新型

    公开(公告)号:CN217542429U

    公开(公告)日:2022-10-04

    申请号:CN202221051664.7

    申请日:2022-05-05

    IPC分类号: G01N1/02 G01N33/44

    摘要: 本实用新型公开了一种取粉装置,左支撑件、右支撑件竖直固定到底座上;往复运动机构的本体固定到左支撑件并且其活动头能相对左支撑件往复运动;左夹具固定到往复运动机构的活动头并随活动头同步运动;固定机构将右夹具安装固定在右支撑件上;左夹具用于夹紧或释放待取粉板的左端;右夹具用于夹紧或释放待取粉板的右端。本实用新型的取粉装置,装置简单,易于操作和维护,可以对待取粉板高效地进行取粉,节省人力和时间,增加工作效率。