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公开(公告)号:CN112659663A
公开(公告)日:2021-04-16
申请号:CN202011541595.3
申请日:2020-12-23
申请人: 宁波材料所杭州湾研究院 , 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
IPC分类号: B32B9/00 , B32B9/04 , B32B27/40 , B32B27/42 , B32B27/32 , B32B15/20 , B32B15/095 , B32B15/085 , B32B37/00 , H05K7/20
摘要: 本发明涉及一种热界面材料,所述热界面材料包括聚合物基体层、导热层以及金属层,所述聚合物基体层中具有孔隙,所述导热层贴合于所述聚合物基体层,并且,所述导热层和所述聚合物基体层同时盘绕而形成芯体,所述金属层设置于所述芯体的端面并用于封闭所述芯体的端面。本发明还涉及一种热界面材料的制备方法以及应用所述热界面材料的热管理组件。本发明的热界面材料具有良好的压缩性和导热率,同时,本发明的热界面材料能够有效降低与发热器件、散热器件的接触热阻,所以,在将热界面材料用于热管理组件中时,发热器件产生的热量能够通过热界面材料有效的传导至散热器件。
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公开(公告)号:CN214646408U
公开(公告)日:2021-11-09
申请号:CN202023144271.4
申请日:2020-12-23
申请人: 宁波材料所杭州湾研究院 , 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
IPC分类号: B32B9/00 , B32B9/04 , B32B27/40 , B32B27/42 , B32B27/32 , B32B15/20 , B32B15/095 , B32B15/085 , B32B37/00 , H05K7/20
摘要: 本实用新型涉及一种热界面材料,所述热界面材料包括聚合物基体层、导热层以及金属层,所述聚合物基体层中具有孔隙,所述导热层贴合于所述聚合物基体层,并且,所述导热层和所述聚合物基体层同时盘绕而形成芯体,所述金属层设置于所述芯体的端面并用于封闭所述芯体的端面。本实用新型还涉及一种应用所述热界面材料的热管理组件。本实用新型的热界面材料具有良好的压缩性和导热率,同时,本实用新型的热界面材料能够有效降低与发热器件、散热器件的接触热阻,所以,在将热界面材料用于热管理组件中时,发热器件产生的热量能够通过热界面材料有效的传导至散热器件。
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公开(公告)号:CN118026154A
公开(公告)日:2024-05-14
申请号:CN202410117415.0
申请日:2024-01-27
申请人: 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 , 宁波杭州湾新材料研究院
IPC分类号: C01B32/194 , H05K7/20 , B82Y40/00 , C09K5/06
摘要: 本发明公开了一种大尺寸石墨烯、复合大尺寸石墨烯导热材料及其制备方法和应用。所述大尺寸石墨烯的制备方法包括:将多孔高分子充分浸润于石墨烯分散液中,使石墨烯充分附着于多孔高分子上,之后对附着有石墨烯的多孔高分子进行高温去高分子处理,得到三维石墨烯骨架,最后进行高温石墨化处理,制得大尺寸石墨烯。所述复合大尺寸石墨烯导热材料包括相变材料,以及作为导热增强填料的大尺寸石墨烯。本发明制备的大尺寸石墨烯结构连续均匀,与相变材料共混复合,可以发挥两者的优势,形成协同效应,提高所得复合大尺寸石墨烯导热材料的导热性能和导热稳定性,并兼具良好的光热效应,可以广泛应用于导热复合材料、热界面材料或电子器件等领域。
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