三维多孔铜及其制备方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119710887A

    公开(公告)日:2025-03-28

    申请号:CN202311278003.7

    申请日:2023-09-28

    Abstract: 本申请公开了一种三维多孔铜及其制备方法,三维多孔铜的制备方法包括如下步骤:提供铜合金基体,铜合金基体包括Cu元素和非Cu金属元素,非Cu金属元素的标准电极电势小于Cu元素的标准电极电势;提供腐蚀液,腐蚀液包括中性盐、弱酸性络合剂以及溶剂,中性盐的摩尔浓度记为C1,弱酸性络合剂的摩尔浓度记为C2,单位均为mol/L,0.04≤C2/C1≤0.60,且C2小于等于0.20mol/L;以腐蚀液为电解液对铜合金基体进行电化学腐蚀,得到三维多孔铜。本申请能提升三维多孔铜的孔隙率,还能减少三维多孔铜的裂纹。

    一种极片涂布设备
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119634174A

    公开(公告)日:2025-03-18

    申请号:CN202510182611.0

    申请日:2025-02-19

    Abstract: 本申请公开了一种极片涂布设备,本申请提供的极片涂布设备包括输送装置和浸润装置,输送装置用于沿输送路径输送集流体;浸润装置位于输送路径上,浸润装置包括浆料槽、浸润件和刮料件,浆料槽用于存储浆料,浸润件用于抵持集流体至浆料槽内以浸润浆料槽内的浆料,刮料件用于在集流体输送的过程中刮涂集流体上的部分浆料。由此,输送装置沿输送路径输送集流体的过程中,浸润件将集流体抵持至浆料槽内,以使集流体浸润浆料,从而便于浆料充分涂覆于集流体上,进而形成膜层,提高了涂布的效率,刮料件进一步刮涂集流体上的部分浆料,使得刮涂后浆料涂覆更加均匀,便于控制浆料的涂覆厚度,提高了涂布效果。

    多孔金属结构及其制备方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119956359A

    公开(公告)日:2025-05-09

    申请号:CN202311849942.2

    申请日:2023-12-29

    Abstract: 本申请公开了一种多孔金属结构及其制备方法,制备方法包括如下步骤:提供冷轧后的合金箔材;将合金箔材进行再结晶退火处理,然后进行第一次降温处理,得到具有第一组分相的合金箔材;将合金箔材进行分相热处理,然后进行第二次降温处理,以析出第二组分相并得到同时具有第一组分相和第二组分相的合金箔材,分相热处理的温度小于再结晶退火处理的温度,第二次降温处理的平均降温速率小于第一次降温处理的平均降温速率;将合金箔材进行去合金处理,然后在还原气体气氛下进行还原退火处理,再经第三次降温处理,得到多孔金属结构。本申请能部分甚至全部修复去合金处理形成的晶界腐蚀裂纹,还能使制备的多孔金属结构具有较好的强度和韧性。

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