公开(公告)号：CN118541225A

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202380016999.6

申请日：2023-01-12

Applicant: 学校法人早稻田大学 ,  株式会社ADEKA

Inventor： 所千晴 ,  犬束学 ,  林秀原 ,  小板丈敏 ,  近藤正隆 ,  小川亮 ,  太田启介

IPC: B09B5/00 ,  B02C19/18 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/20

Abstract: 本发明提供一种降低粘接层的粘接强度的方法以及使用该方法从物品中取出部件、再利用该部件或该部件中包含的功能零件的方法，所述降低粘接层的粘接强度的方法包括以下步骤：对包含通过含有导电性填料的所述粘接层而接合有2个以上部件的部分的物品施加电脉冲。