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公开(公告)号：CN114822298A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210735806.X
申请日：2022-06-27
Applicant: 季华实验室
IPC: G09F9/33 , H01L25/075 , H01L33/54 , H01L33/62
Abstract: 本申请涉及显示屏显示技术领域，具体而言，涉及一种基于玻璃基板的显示单元的制造方法及显示单元，该制造方法用于制造LED显示屏中的显示单元，包括以下步骤:将玻璃基板的背面固定在绑定基板的正面上，绑定基板的面积大于玻璃基板的面积；将至少一个LED发光芯片焊接固定在玻璃基板的正面；封装玻璃基板的正面及所有LED发光芯片，形成保护层，保护层的面积大于玻璃基板的面积；根据切割区域对绑定基板进行切边处理，得到显示单元，本申请通过上述步骤可有效防止在显示单元生产过程中玻璃基板损坏，提高显示单元的生产质量。
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公开(公告)号：CN114822298B
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210735806.X
申请日：2022-06-27
Applicant: 季华实验室
IPC: G09F9/33 , H01L25/075 , H01L33/54 , H01L33/62
Abstract: 本申请涉及显示屏显示技术领域，具体而言，涉及一种基于玻璃基板的显示单元的制造方法及显示单元，该制造方法用于制造LED显示屏中的显示单元，包括以下步骤:将玻璃基板的背面固定在绑定基板的正面上，绑定基板的面积大于玻璃基板的面积；将至少一个LED发光芯片焊接固定在玻璃基板的正面；封装玻璃基板的正面及所有LED发光芯片，形成保护层，保护层的面积大于玻璃基板的面积；根据切割区域对绑定基板进行切边处理，得到显示单元，本申请通过上述步骤可有效防止在显示单元生产过程中玻璃基板损坏，提高显示单元的生产质量。
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公开(公告)号：CN114750232B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210662136.3
申请日：2022-06-13
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明公开了一种基于玻璃基板的LED显示单元的切割方法，属于LED显示领域，方法步骤为，在封装层表面贴上金属箔胶带，粘贴处覆盖第一进刀路线；使用第一刀具按第一进刀路线在封装层的表面切割出第一开口；使用比第一刀具窄的第二刀具按第二进刀路线垂直于所述玻璃基板地切割玻璃基板的表面至与第一开口贯通；金属箔胶带利用胶带的张力抑制胶层损失，抑制胶层起伏，抑制胶层形成毛边、飞边，且具有优良导热性能，能迅速将切割产生的摩擦热向外传递，减少胶层融化。切割时令切割封装层的第一刀具比切割玻璃基板的第二刀具宽，保证封装层的切割面不超出玻璃基板的切割面，能够提升显示单元的边缘垂直度，使得拼接单元在拼接时更容易对齐。
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公开(公告)号：CN114750232A
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202210662136.3
申请日：2022-06-13
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明公开了一种基于玻璃基板的LED显示单元的切割方法，属于LED显示领域，方法步骤为，在封装层表面贴上金属箔胶带，粘贴处覆盖第一进刀路线；使用第一刀具按第一进刀路线在封装层的表面切割出第一开口；使用比第一刀具窄的第二刀具按第二进刀路线垂直于所述玻璃基板地切割玻璃基板的表面至与第一开口贯通；金属箔胶带利用胶带的张力抑制胶层损失，抑制胶层起伏，抑制胶层形成毛边、飞边，且具有优良导热性能，能迅速将切割产生的摩擦热向外传递，减少胶层融化。切割时令切割封装层的第一刀具比切割玻璃基板的第二刀具宽，保证封装层的切割面不超出玻璃基板的切割面，能够提升显示单元的边缘垂直度，使得拼接单元在拼接时更容易对齐。
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