公开(公告)号：CN113017874A

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN202110273844.3

申请日：2021-03-15

Applicant: 季华实验室

Inventor： 刘亚雄 ,  周昱 ,  陈旭 ,  李腾飞 ,  伍言龙 ,  王富 ,  康建峰 ,  易荣 ,  李涤尘

IPC: A61C8/00

Abstract: 基于梁基结构的复杂多孔种植体设计及制造方法，涉及内置假体技术领域。基于梁基结构的复杂多孔种植体设计方法，先采集患者待修补的骨部位数据，建立患者的待修补的骨部位模型；建立修补所述骨部位的种植体模型，将种植体模型分为多孔设计区域以及致密实体的非设计区域；将多孔设计区域设计成由多个梁基结构拼接而成的随型多孔形状；建立种植体‑待修补骨部位的有限元分析模型，进行优化，得到记载了多孔设计区域中每个梁基结构直径的大小的梁基结构最优分布云图；以梁基结构最优分布云图为基础，改变多孔设计区域中每个梁基结构的直径，得到复杂多孔种植体模型。利用本发明的设计方法可以快速获得优化后的复杂多孔种植体，力学性能更良好。