公开(公告)号：CN1130071C

公开(公告)日：2003-12-03

申请号：CN99117526.3

申请日：1999-08-10

申请人： 奥林巴斯光学工业株式会社

发明人： 中城泰生 ,  柚木裕

IPC分类号： H04N5/335 ,  G02B11/00

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L2924/0002 ,  H04N5/2254 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的摄象组件在陶瓷基板(2)的一个表面上形成由同一平坦面构成的位置确定基准面(P)，该位置确定基准面(P)含有：半导体芯片位置确定基准面部分；粘接并装配框构件(10)的框构件装配面部分；以及在装配镜框构件(21)时进行接合并对之进行定位的镜框位置确定基准面部分；并使得在上述陶瓷基板(2)的一个表面上形成的同一平坦面的位置确定基准面(P)，共用为接合上述半导体芯片(1)并定位的基准面和接合上述镜框构件并定位的基准面。

公开(公告)号：CN1248130A

公开(公告)日：2000-03-22

申请号：CN99117526.3

申请日：1999-08-10

申请人： 奥林巴斯光学工业株式会社

发明人： 中城泰生 ,  柚木裕

IPC分类号： H04N5/225

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L2924/0002 ,  H04N5/2254 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的摄象组件在陶瓷基板2的一面上形成由同一平坦面构成的位置确定基准面P,该位置确定基准面P含有:半导体芯片位置确定基准面部分;接合框构件10并装配它的框构件装配面部分;和在装配镜框构件21时进行接合并对之进行定位的镜框位置确定基准面部分;并使得在上述陶瓷基板2的一面上形成的同一平坦面的位置确定基准面P上,共用接合上述半导体芯片1并定位的基准面和接合上述镜框构件并定位的基准面。