公开(公告)号：CN104168004A

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201410188208.0

申请日：2014-05-06

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 山内基 ,  川内治 ,  福田靖 ,  石桥良庸

IPC: H03H9/25 ,  H03H3/08

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/15 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81206 ,  H01L2224/81207 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/351 ,  H03H9/059 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/01047

Abstract: 电子元件及其制造方法。一种电子元件包括：基板，其由陶瓷形成，并包括位于该基板的上表面上的一个或更多个焊盘；元件，其利用接合至所述一个或更多个焊盘的一个或更多个凸块而倒装地安装在所述基板的所述上表面上；以及附加膜，其位于所述基板的下表面上，并在一个或更多个焊盘/凸块对中的每一对中与焊盘和凸块中的较小一方的至少一部分交叠，所述一个或更多个焊盘/凸块对由彼此接合的所述一个或更多个焊盘和所述一个或更多个凸块构成。

公开(公告)号：CN104168004B

公开(公告)日：2017-08-15

申请号：CN201410188208.0

申请日：2014-05-06

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 山内基 ,  川内治 ,  福田靖 ,  石桥良庸

IPC: H03H9/25 ,  H03H3/08

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/15 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81206 ,  H01L2224/81207 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/351 ,  H03H9/059 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/01047

Abstract: 电子元件及其制造方法。一种电子元件包括：基板，其由陶瓷形成，并包括位于该基板的上表面上的一个或更多个焊盘；元件，其利用接合至所述一个或更多个焊盘的一个或更多个凸块而倒装地安装在所述基板的所述上表面上；以及附加膜，其位于所述基板的下表面上，并在一个或更多个焊盘/凸块对中的每一对中与焊盘和凸块中的较小一方的至少一部分交叠，所述一个或更多个焊盘/凸块对由彼此接合的所述一个或更多个焊盘和所述一个或更多个凸块构成。