公开(公告)号：CN100401189C

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：CN02820936.2

申请日：2002-10-18

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 大野义弘 ,  松村正美 ,  岩井田悟 ,  矶野正幸

IPC: G03F7/004 ,  C08L63/10 ,  C08K5/101

CPC classification number: G03F7/0048 ,  G03F7/0388 ,  H05K3/287

Abstract: 本发明涉及一种光固化性·热固化性的树脂组合物，含有光固化性成分、热固化性成分以及溶剂成分，其中溶剂成分在25℃下的水溶解度的临界值为3.0～0.1重量%，优选为2.5～0.1重量%；且优选在溶剂成分中含有50重量%以上的下述通式(1)所代表的化合物，下述通式中R1、R2是相同或相异的碳原子数为1～4的烷基，n是1或2的整数。本发明的光固化性·热固化性的树脂组合物能抑制残渣的发生、能形成印刷线路板的阻焊膜等和能形成各种树脂绝缘层。R1COO-(C3H6O)n-R2(1)。

公开(公告)号：CN1821876A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200610004913.6

申请日：2000-05-08

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 松村正美 ,  小川勇太

IPC: G03F7/027 ,  G03F7/033 ,  C08G59/14

CPC classification number: C08G59/14 ,  G03F7/027 ,  G03F7/033 ,  H05K3/287

Abstract: 提供一种印刷线路板用的焊锡抗蚀剂油墨组合物，适合做成密合性好的和焊锡体浸润性良好的NiAu镀层的镀底层。该组合物含有热固化性成分，主要含有(A)1分子中同时含有羧酸基和至少2个乙烯性不饱和键，而且固体成分酸价为50～150mgKOH/g的感光性预聚物、(B)作为熔点为100℃以上的光聚合引发剂的2－苄基－2－二甲基氨基－(4－吗啉代苯基)－1－丁－1－酮、(C)稀释剂、以及(D)1分子中含有2个以上的环氧基的环氧化合物。

公开(公告)号：CN1364247A

公开(公告)日：2002-08-14

申请号：CN00807254.X

申请日：2000-05-08

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 松村正美 ,  小川勇太

IPC: G03F7/027 ,  G03F7/032 ,  C08G59/14 ,  H05K3/28

CPC classification number: C08G59/14 ,  G03F7/027 ,  G03F7/033 ,  H05K3/287

Abstract: 提供一种印刷线路板用的焊锡抗蚀剂油墨组合物,适合做成密合性好的和焊锡体浸润性良好的NiAu镀层的镀底层。该组合物含有热固化性成分,主要含有(A)1分子中同时含有羧酸基和至少2个乙烯性不饱和键,而且固体成分酸价为50～150mgKOH/g的感光性预聚物、(B)熔点为100℃以上的光聚合引发剂、(C)稀释剂、以及(D)1分子中含有2个以上的环氧基的环氧化合物。

公开(公告)号：CN1821876B

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN200610004913.6

申请日：2000-05-08

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 松村正美 ,  小川勇太

IPC: G03F7/027 ,  G03F7/033 ,  C08G59/14

CPC classification number: C08G59/14 ,  G03F7/027 ,  G03F7/033 ,  H05K3/287

Abstract: 提供一种印刷线路板用的焊锡抗蚀剂油墨组合物，适合做成密合性好的和焊锡体浸润性良好的NiAu镀层的镀底层。该组合物含有热固化性成分，主要含有(A)1分子中同时含有羧酸基和至少2个乙烯性不饱和键，而且固体成分酸价为50～150mgKOH/g的感光性预聚物、(B)作为熔点为100℃以上的光聚合引发剂的2-苄基-2-二甲基氨基-(4-吗啉代苯基)-1-丁-1-酮、(C)稀释剂、以及(D)1分子中含有2个以上的环氧基的环氧化合物。

公开(公告)号：CN1313883C

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN00807254.X

申请日：2000-05-08

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 松村正美 ,  小川勇太

IPC: G03F7/027 ,  G03F7/032 ,  C08G59/14 ,  H05K3/28

CPC classification number: C08G59/14 ,  G03F7/027 ,  G03F7/033 ,  H05K3/287

Abstract: 提供一种印刷线路板用的焊锡抗蚀剂油墨组合物，适合做成密合性好的和焊锡体浸润性良好的NiAu镀层的镀底层。该组合物含有热固化性成分，主要含有(A)1分子中同时含有羧酸基和至少2个乙烯性不饱和键，而且固体成分酸价为50～150mgKOH/g的感光性预聚物、(B)熔点为100℃以上的光聚合引发剂、(C)稀释剂、以及(D)1分子中含有2个以上的环氧基的环氧化合物。

公开(公告)号：CN1697858A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN02820936.2

申请日：2002-10-18

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 大野义弘 ,  松村正美 ,  岩井田悟 ,  矶野正幸

IPC: C08L101/00 ,  C08K5/101

CPC classification number: G03F7/0048 ,  G03F7/0388 ,  H05K3/287

Abstract: 本发明涉及一种光固化性·热固化性的树脂组合物，含有光固化性成分、热固化性成分以及溶剂成分，其中溶剂成分在25℃下的水溶解度的临界值为3.0～0.1重量％，优选为2.5～0.1重量％；且优选在溶剂成分中含有50重量％以上的下述通式(1)所代表的化合物，下述通式中R1、R2是相同或相异的碳原子数为1～4的烷基，n是1或2的整数。本发明的光固化性·热固化性的树脂组合物能抑制残渣的发生、能形成印刷线路板的阻焊膜等和能形成各种树脂绝缘层。R1COO－(C3H6O)n－R2(1)